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188宝金博页面版: 气密性平行缝焊技术与工艺_王贵平

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内容提示: 电子工艺技术Electronics Process Technology 42 2014年1月 第35卷第1期1 气密性平行焊缝技术平行缝焊属于电阻焊,缝焊时,用电极对被焊器件施加一定压力的同时断续通电,利用电极间的接触电阻产生的焦耳热使金属盖板与管壳镀层熔化结合,保证了气密性焊接,确保了管芯和电路与外界环境的隔绝,避免外界有害气氛的侵袭,限制封装腔体内水汽含量和自由粒子等。2 平行缝焊工艺2.1 平行缝焊原理平行缝焊的焊接能量由IGBT高频逆变式电源供给,焊接电源产生高频率、小电压、大电流的直流方波电流,流经盖板与电极处的接触电阻发热,通过控制直流方波电流的通与断时间,将每个焊点...

文档格式:PDF | 页数:3 | 浏览次数:87 | 上传日期:2024-11-03 22:09:11 | 文档星级:
电子工艺技术Electronics Process Technology 42 2014年1月 第35卷第1期1 气密性平行焊缝技术平行缝焊属于电阻焊,缝焊时,用电极对被焊器件施加一定压力的同时断续通电,利用电极间的接触电阻产生的焦耳热使金属盖板与管壳镀层熔化结合,保证了气密性焊接,确保了管芯和电路与外界环境的隔绝,避免外界有害气氛的侵袭,限制封装腔体内水汽含量和自由粒子等。2 平行缝焊工艺2.1 平行缝焊原理平行缝焊的焊接能量由IGBT高频逆变式电源供给,焊接电源产生高频率、小电压、大电流的直流方波电流,流经盖板与电极处的接触电阻发热,通过控制直流方波电流的通与断时间,将每个焊点的摘 要:气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。关键词:平行缝焊;气密性;封装中国分类号:TN605 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2014)01-0042-03Abstract: The hermetic seam soldering products are widely used in military applications due to the outstanding reliability. Compared with the stored energy soldering, laser soldering, parallel seam soldering has a number of advantages including high reliability, hermetic sealing, low cost and high productivity, is one of the most commonly used seam soldering method in microelectronic device packaging. Mainly introduce technology and process of hermetic parallel seam soldering, analyze process parameter in detail, and provide hermetic testing demands and methods.Key Words: Parallel seam soldering; Hermetic sealing; PackagingDocument Code: A Article ID: 1001-3474,2014,01-0042-03形成分为焊接和冷却两个阶段,随着电极轮在盖板上滚动,焊点一个个相继成型,形成一条鱼鳞状搭接的焊缝 [1] 。如图1所示。在合适的焊接压力下,各焊点的能量和相邻焊点间距是决定焊点质量的根本因素,单个焊点能量过大,容易将盖板焊穿;能量太。附硬怀浞,容易留下虚焊;相邻焊接的间距太。嵋蛭附幼苣芰刻,烧坏盖板和内部电路;而相邻焊接的间距太大时,会造成焊缝中间有断点,不能可靠密封 [2] 。根据焦耳定律可得以下关系: QP t ptt ttURtt ttURtt tLv= ⋅ = ⋅+⋅ = ⋅+⋅ = ⋅+⋅02 2hh chh chh c式中: Q 为焊接总能量; P 0 为平均功率; P 为峰气密性平行缝焊技术与工艺Technology and Process of Hermetic Parallel Seam Soldering王贵平,李晓燕WANG Gui-ping, LI Xiao-yan(中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024)( No.2 Research Institute of CETC, Taiyuan 030024, China )作者简介:王贵平(1964- ),男,毕业于电子科技大学,高级工程师,现从事电子专用设备的研制开发与管理工作。DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2014.01.011

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