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188宝金博页面版: 热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究_仝良玉
内容提示： 第14卷第6期- 1 -电 子 与 封 装ELECTRONICS & PACKAGING第14卷，第6期Vol.14，No.6总 第134期2014年6月热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究仝良玉，蒋长顺，张元伟，张嘉欣（无锡中微高科电子有限公司，江苏 无锡 214035）摘 要：热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估，对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻（θ JC ）的仿真分析。仿真结果显示，当采用两种不同方法进行边界条件处理时，所得仿真结果产生一定的差异。分析认为，陶瓷基板散热条件的变化会对最终的热阻值造成一定的影响。热电测试法被用来进行实...
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