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    188宝金博页面版: 铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装_王保卫

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    内容提示： 第6 卷,第工。期V o l.6,N o.10电 子 与 封 装E L E C T R O N I C S & P AC K A G I N G总 第 4 2 期2 00 6年1 0 月封 装、组 装 与 测 试妮 酸锉声 表面 波S M D的 全 陶瓷 封 装王 保 卫( 中 国 电 子 科技集 团 公 司 第 五 十 五 研 究 所,南 京2 10 0 1 6 )摘 要:文 章 对 锐 酸姐 声表 面 波 S M D 的 全 陶瓷 封装 中存 在 的 技术难 点 及解 决 方 法 进 行 了 浅 析。通过 降低 温 度梯度,环 氧树 脂 中 掺 入 晶态二 氧 化 硅 等 方 法 减 少 作 用 于 L IN b O3芯 片上 的应 力,解 决 了 L IN b O:芯片 开 裂 的 技 术 难 点,实 现 了 妮...

    文档格式：PDF | 页数：4 | 浏览次数：8 | 上传日期：2024-11-03 22:09:10 | 文档星级：
    第6 卷,第工。期V o l.6,N o.10电 子 与 封 装E L E C T R O N I C S & P AC K A G I N G总 第 4 2 期2 00 6年1 0 月封 装、组 装 与 测 试妮 酸锉声 表面 波S M D的 全 陶瓷 封 装王 保 卫( 中 国 电 子 科技集 团 公 司 第 五 十 五 研 究 所,南 京2 10 0 1 6 )摘 要:文 章 对 锐 酸姐 声表 面 波 S M D 的 全 陶瓷 封装 中存 在 的 技术难 点 及解 决 方 法 进 行 了 浅 析。通过 降低 温 度梯度,环 氧树 脂 中 掺 入 晶态二 氧 化 硅 等 方 法 减 少 作 用 于 L IN b O3芯 片上 的应 力,解 决 了 L IN b O:芯片 开 裂 的 技 术 难 点,实 现 了 妮 酸钮 声 表 面 波S M D 的 全 陶 瓷 封装,并 制 定 了 生 产 工 艺 流 程。关 键 词:锐 酸 铿;S M D;陶 瓷 封 装;环 氧树 脂中 图 分类 号:T N 3 0 5.9 4文 献标识码:A文 章 编号:1 6 8 1一10 7 0( 2 0 0 6 )1 0一 0 0 1 4 一 0 3T heF u l l Ce r am i c Pa c k ag i n gof h teL I N b O3S入 ID认 叭 N G Ba o一we i` h C i n aE l ee t o r n i e se Te h n o l og y G o ruPC o rPoa rt i o , ,N O.5 5 R e se ac r h n Is t i t u t e,a Nn ji n g 2 10 0 1 6,C h i naA bs t r a e t :h Te s i m Pl e e x Pl a n a t i o n s o fe tc h n o l o g y d i i f f e u l y tP o i n ta nd d i s P os em et h o d o f t h ef u l le e a r而eP a e k a g-i n go f t h eL I N b O3 S MD.eRd u e i n g t h es t r e s s a e t o nL I N b O3 e h i P a d oP t i n g f a ll e tl l l P e ra tue rgr a d s a n di n t em ri n g l ee r y s t a l 5 10 2 i n e P o x y r e s i n,s o l v e d t h ed i if fc u l t y o fL I N b O3 e h i P ’ 5 e r a zi n g,L I N b O3S A W S M D f u lle e r a m i cP a c k a g i n g h a sc a m e t r u e.An dm i a kn g o u t t h eP r o e es s e h a r t o f t h eP a e k a g i n g·Ke yw ord s : L IN bO3 :S M D :e e r a l n l cP a c k a g i n g : e Po x y r e s i n引 言随着 电子技 术 的 发 展,器 件 封 装 的小 型 化、片状化、薄 型 化成为 了 必然趋势,全陶瓷酸锉声表 面波 S M D( s u r 几 eemo u n td ev i e e s) 正是基 于 这一 趋 势而进行开发的。中频声表 面 波器件 多为金 属(T0 3 9、l Fl、小松下等 ) 封 装,而 全 陶瓷 封装 的妮酸钾 声 表面波S M D具 有体 积小、厚度 薄 的 优点,可 以 进行 再 流焊,利于表面贴装。根据用 户 要 求,对 该 产品进 行 研 究 开发。声表 面 波S M D 用 管壳 依 赖进 口,而全 陶 瓷封 装 的妮酸锉 声 表面波 S M D 的封装管 壳 是 由 中 国电子 科技 集 团 公 司 第 五十五 研究 所 自主 提供,整 个器件具 有 自主 知 识 产 权,有利于 该所产 值 和 效益 的 提升。文中对 封 装过程 中出现的 iL - N ’ b03 芯片开裂问 题 进行 了 分 析 研 究,试 验 得 出:通过在 装 架 烧结 工 序 中降低 温度梯度、在封 帽工 序 中 降 低温度梯度、环氧 树 脂中 掺人 晶态二氧化硅 等 方法 可 以 减 少 作 用 于 L IN b 03 芯片上 的 应力,解 决 了 L I- N bO3芯片开裂的技术难点,实现 了 妮 酸铿声表面 波S M D的全 陶 瓷 封 装。2封装技 术全陶瓷 封 装 的 妮酸铿声表面波 S M D 的结构如 图1,用吸 声 胶在 附 有金 属 电极 的陶瓷 基 片_仁 装上 i L N ’ bL03 芯片,吸声胶 固化后进行内引线 粘接,封帽是用环氧 树 脂将陶 瓷 帽 和 陶瓷基片 粘合,形 成 密封腔 体。封 { 发 「 艺流程 女口 图 2 所示,下面 分 析 一 下工艺要点。2.1妮酸铿 的特性妮酸 铿材料 压 电 性 能好、制得 的器 件 损 耗小、传播 损失小,但 它的温度 性 能差、易裂、对生产工艺 的要求 比 较 高,必须减小各种 应 力 ( 热、机械等) 的影 响。收 稿 日 期:2 0 0 6一0 2一 0 9DOI: 10.16257 /j.cnki . 1681 -1070.2006.10.005

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