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    188宝金博页面版: 平行缝焊工艺抗盐雾腐蚀技术研究_李茂松

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    内容提示： 第 41 卷第 3 期2011 年 6月微 电 子 学MicroelectronicsVol.41, No .3Jun.2011收稿日期:2010-11-15;定稿日期:2011-03-18·测试与封装 ·平行缝焊工艺抗盐雾腐蚀技术研究李茂松, 何开全, 徐　炀, 张志洪(中国电子科技集团公司 第二十四研究所, 重庆 400060)摘　要:　抗盐雾腐蚀是提高集成电路封装可靠性的重要手段之一。根据金属腐蚀机理 ,通过优化封焊工艺和 AuSn 合金焊料平行缝焊封盖工艺,以及在封盖后再次进行电镀修复损伤等措施, 提高了平行缝焊集成电路的抗盐雾腐蚀能力 。关键词:　集成电路封装 ;抗盐雾腐蚀 ;平行缝焊中图分类号:TN305.94 文...

    文档格式：PDF | 页数：5 | 浏览次数：46 | 上传日期：2024-11-03 22:09:10 | 文档星级：
    第 41 卷第 3 期2011 年 6月微 电 子 学MicroelectronicsVol.41, No .3Jun.2011收稿日期:2010-11-15;定稿日期:2011-03-18·测试与封装 ·平行缝焊工艺抗盐雾腐蚀技术研究李茂松, 何开全, 徐　炀, 张志洪(中国电子科技集团公司 第二十四研究所, 重庆 400060)摘　要:　抗盐雾腐蚀是提高集成电路封装可靠性的重要手段之一。根据金属腐蚀机理 ,通过优化封焊工艺和 AuSn 合金焊料平行缝焊封盖工艺,以及在封盖后再次进行电镀修复损伤等措施, 提高了平行缝焊集成电路的抗盐雾腐蚀能力 。关键词:　集成电路封装 ;抗盐雾腐蚀 ;平行缝焊中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1004-3365(2011)03-0465-05Study on Anti-Spray-Salt Corrosion for Seam Sealing of Hermetic Packaged ICLI Maosong , HE Kaiquan , XU Yang , ZHANG Zhihong(Sichuan Institute of Solid-State Circuits, China Electronics Technology Group Corp ., Chongqing 400060, P.R.China)Abstract: 　 Anti -spray-salt corrosion is one of the mostly used approaches to improving reliability of IC packages.Based on mechanism of metal corrosion, novel methods for seam sealing of hermetic packaged ICs using improvedwelding process, seam sealing of lids with AuSn alloy solder and re-plating after packaging to repair damagedwelding lines were proposed to improve anti-spray-salt performance of hermetic packaged IC' s by parallel seamsealing.Key words: 　 IC packaging ;Anti-spray-salt corrosion;Parallel seam sealingEEACC: 　0170J1 　引 言平行缝焊封盖集成电路在潮湿、盐雾等各种恶劣环境下出现的焊边锈蚀, 是影响集成电路长期可靠性的重要隐患 。解决集成电路封装金属部分的盐雾腐蚀问题是目前高可靠封装领域的重要课题。针对单片陶瓷-金属封装集成电路抗盐雾产品,目前普遍采用金锡合金焊料(Au80Sn20)熔封封盖方式。这种封盖工艺不会破坏外壳表面的保护镀层,只要外壳封盖前能通过盐雾考核,则产品也可满足抗盐雾要求。但熔封工艺在封盖时需要对器件进行整体加热,器件承受的温度至少要大于 Au80Sn20 焊料的玻璃相转换温度280 ℃,因为这一温度下会造成粘结电路芯片剪切强度失效以及水汽含量超标。采用平行缝焊工艺进行抗盐雾腐蚀电路封装,可以有效控制管壳整体温升,降低内腔杂质气氛排放和生产成本,提升产品封装质量与可靠性,满足大腔体全金属混合电路及粘结芯片的封装要求。2 　盐雾腐蚀机理分析平行缝焊集成电路盐雾试验出现的锈蚀主要为盖板焊边腐蚀,其产生原因主要是盖板缝焊后焊边保护镀层损伤使基材暴露在盐溶液环境下 ,形成原电池腐蚀。通常, 盖板使用的基材为可伐合金, 它由铁(53%)、镍(29%)、钴(17 %)以及其他微量元素组成 。由于合金本身含铁量较高, 不能抵抗盐雾腐蚀,因此必须在表面加保护镀层来提高防腐蚀能力 。图1 所示为平行缝焊盖板材料结构。平行缝焊集成电路外壳金属部分产生腐蚀的原因在于外壳表面裸露的两种金属之间由于电位差而形成电偶对 ,这些电偶对是一个一个的原电池系统。原电池的形成与金属的特性密切相关, 金属化学性

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