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    188宝金博页面版: 数字处理器SiP封装工艺设计_李悦

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    内容提示： 电子工艺技术Electronics Process Technology 86 2015年3月 第36卷第2期随着电子装备一体化需求，对分系统、模块的体积、质量提出了更高的要求，轻质化、小型化、系统化是未来的整机发展趋势。在微波技术领域中，以MMIC、RFIC、LTCC、MEMS等技术为主体，辅之以部分芯片离散元件，采用高密度的MCM技术，面向芯片内系统（SOC）和封装内系统（SIP），将微机电、数字电路、中视频IC、射频和微波电路集成在很小的电路单元内，形成一个微系统，以实现微波前端变频和数字处理功能。从形态上来看，微系统产品分两个层次。一是摘　要：由于系统小型化要求，数字处理分机由原来的机箱缩小为一个...

    文档格式：PDF | 页数：4 | 浏览次数：18 | 上传日期：2024-11-03 22:09:12 | 文档星级：
    电子工艺技术Electronics Process Technology 86 2015年3月 第36卷第2期随着电子装备一体化需求，对分系统、模块的体积、质量提出了更高的要求，轻质化、小型化、系统化是未来的整机发展趋势。在微波技术领域中，以MMIC、RFIC、LTCC、MEMS等技术为主体，辅之以部分芯片离散元件，采用高密度的MCM技术，面向芯片内系统（SOC）和封装内系统（SIP），将微机电、数字电路、中视频IC、射频和微波电路集成在很小的电路单元内，形成一个微系统，以实现微波前端变频和数字处理功能。从形态上来看，微系统产品分两个层次。一是摘　要：由于系统小型化要求，数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用SIP封装的形式，把集成电路ADC芯片、ASIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基板上。以现有混合集成技术为基。饕芯科骷装配工艺选择，对于关键器件，采用电磁仿真软件模拟装配方式对性能的影响。通过有限元仿真，分析芯片的散热需求；并详细探讨了基板材料对封装器件散热的影响。关键词：封装工艺；仿真；封装基板中图分类号：TN605　文献标识码：Ａ　文章编号：1001-3474（2015）02-0086-04Abstract: Digital Processor Module becomes to be a device from an extension box due to the requirements of system miniaturization. Bare chip devices with dif f erent functionality, like ADC, ASIC, fl ash, capacitor, inductor, are assembled into a multilayer substrate by technology of System in Package, and formed into a single standard package that provides multiple functions associated with a system. Mainly study the choice of assembly technology based on existing hybrid integrated technology. Imitate the impact of assembly method on performance through electromagnetic simulation software. Analyze the cooling demand of chip through the fi nite element simulation. Discuss the impact of substrate material on heat dissipation of encapsulated device in detail.Key Words: Packaging technology; Imitate; Packaging substrateDocument Code: A Article ID: 1001-3474(2015)02-0086-04芯片集成微系统，指以系统架构和算法为核心，以先进微电子、光电子、微机械为基。诤霞傻募、处理、通信、执行、微型电源供电等功能一体的、具有某种系统功能的、芯片级规格的微小型系统，芯片集成微系统是微系统的高级阶段如图1所示；二是功能集成微系统，指以系统架构和算法为核心，以微电子、光学（或光电子）、MEMS/NEMS等技术为基。酉低彻こ痰慕嵌瘸龇，通过跨学科多专业融合集成设计，采用SoC/SiP以及系统级封装集成制造，实现某种系统功能的微型或小数字处理器SiP封装工艺设计Technology Design of System in Package of Digital Processor Module李悦LI Yue（西南电子设备研究所, 四川 成都 610036）( Southwest Institute of Electronic Equipment, Chengdu 610036, China )基金项目：国防科工局技术基础“十二五”科研项目。作者简介：李悦（1976-），女，硕士，毕业于电子科技大学，高级工程师，主要从事微组装工艺研究工作。doi: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.007

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