188宝金博页面版

  • 图案背景
  • 纯色背景
视图
标记
批注
批注本地保存成功，开通会员云端永久保存 去开通
DASHAYUIO

上传于：2024-11-03

粉丝量：1

。


  • 相关
  • 目录
  • 笔记
  • 书签

188宝金博页面版:更多相关文档

  • 军用塑封电路分层及可靠性方法研究

    星级： 5 页

  • 军用塑封电路分层及可靠性方法研究

    星级： 5 页

  • 塑封微电路在军用设备中使用的可靠性考虑

    星级： 2 页

  • [精品]塑封微电路在军用设备中使用的可靠性考虑

    星级： 2 页

  • 军用塑封器件分层缺陷可靠性风险评估方法探讨

    星级： 3 页

  • 军用塑封元器件可靠性研究

    星级： 3 页

  • 塑封微电路在军用设备中使用的可靠性考虑

    星级： 2 页

  • 用于军用环境的塑封器件可靠性研究

    星级： 4 页

  • （论文）用于军用环境的塑封器件可靠性研究

    星级： 4 页

  • 王晓密可靠性课设

    星级： 10 页

  • 军用嵌入式软件可靠性及其保证保证可靠性军用军用软件保证可

    星级： 19 页

  • 军用软件可靠性评估技术研究

    星级： 3 页

  • 国外塑封微电路的可靠性研究进展

    星级： 5 页

  • 张晓杰---电路可靠性设计与测试技术

    星级： 4 页

  • 光子电路可靠性研究

    星级： 37 页

暂无目录

点击鼠标右键菜单,创建目录

    暂无笔记

    选择文本，点击鼠标右键菜单，添加笔记

    暂无书签

    在左侧文档中，点击鼠标右键，添加书签

    188宝金博页面版: 军用塑封电路分层及可靠性方法研究_王晓珍

    下载积分： 800

    内容提示： 电子工艺技术Electronics Process Technology 316 2016年11月 第37卷第6期塑封电路(PEM)由于具有尺寸小、质量轻、成本低和容易采购等优点，使其在商业及工业应用领域长期占主导地位 [1,2] 。然而PEM在材料、结构和工艺方面又存在一定的缺陷，将其应用在高可靠性领域存在一定的风险，因此，目前在国内航空航天应用领域仍受到来自多方面的禁锢和限制。但随着材料和工艺的不断改进，加速试验和可靠性预测试验方法不断提升，使PEM的可靠性有了很大改善，与此同时，PEM在航空、电子、通信和空间等高可靠领摘　要：塑封电路以独具的优点使其在高可靠性领域的应用越来越广泛，但...

    文档格式：PDF | 页数：5 | 浏览次数：49 | 上传日期：2024-11-03 22:09:09 | 文档星级：
    电子工艺技术Electronics Process Technology 316 2016年11月 第37卷第6期塑封电路(PEM)由于具有尺寸小、质量轻、成本低和容易采购等优点，使其在商业及工业应用领域长期占主导地位 [1,2] 。然而PEM在材料、结构和工艺方面又存在一定的缺陷，将其应用在高可靠性领域存在一定的风险，因此，目前在国内航空航天应用领域仍受到来自多方面的禁锢和限制。但随着材料和工艺的不断改进，加速试验和可靠性预测试验方法不断提升，使PEM的可靠性有了很大改善，与此同时，PEM在航空、电子、通信和空间等高可靠领摘　要：塑封电路以独具的优点使其在高可靠性领域的应用越来越广泛，但其在材料、结构和工艺方面的限制，使之极易发生分层现象。描述并分析了塑封电路在超声扫描检查中由分层导致的不合格问题。从热应力和湿气两方面探讨了分层产生的原因。给出了选用建议及提升塑封电路可靠性的解决方法。最后针对国内军用塑封集成电路可靠性研究现状进行了总结与展望。关键词：塑封电路；超声扫描；分层；可靠性中图分类号：TN60　文献标识码：Ａ　文章编号：1001-3474（2016）06-0316-05Abstract: It is well-known that Plastic Encapsulated Microcircuits(PEMs) offer special advantages of size, weight, cost, and availability, so that PEMs have been used more widely in the high reliability systems. But because of the characteristics of PEM in the aspects of material, structure and process, it often appear delamination problem during screening test. Describe the physical location of delamination by scanning acoustic microscope(SAM), and discuss the mechanism of delamination through analysis of thermal stress and moisture. The factors that should be considered when using PEMs in high reliability application are presented. In the last, the current research status of domestic military integrated circuits were summarized and prospected.Key Words: PEM; SAM; delamination; reliabilityDocument Code: A Article ID: 1001-3474(2016)06-0316-05域也越来越多地受到设计师们的关注与使用 [3] 。PEM的众多失效模式中很多都是源于器件内部分层，若分层严重，则会使器件引线断裂、键合点腐蚀、芯片或钝化层开裂，进而影响器件内部电路性能，这大大降低了其可靠性 [4,5] 。因此，如何解决PEM内部分层现象、提高合格率，是亟需解决的问题，也是其向航空和军事等高可靠性领域发展的关键所在。本文对PEM分层现象和筛选实验中采用扫描声学显微镜进行分层缺陷检查的方法进行了描述军用塑封电路分层及可靠性方法研究Research on Delamination and Reliability of Military Plastic Encapsulated Microcircuits王晓珍，熊盛阳，张伟，王树升WANG Xiao-zhen, XIONG Sheng-yang, ZHANG Wei, WANG Shu-sheng（中国运载火箭技术研究院 元器件可靠性中心，北京 100076）( Components Reliability Center of China Academy of Launch Vehicle Technology, Beijing 100076, China )作者简介：王晓珍（1989- ），女，硕士，毕业于西北工业大学，研究方向为集成电路封装与可靠性。doi: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.002

    阅读了该文档的用户还阅读了这些文档

    188宝金博页面版:关于我们

    188宝金博页面版:帮助中心

    188宝金博页面版:关注我们

    • 新浪微博

    关注188宝金博页面版公众号

    188宝金博页面版
    阅读
    APP
    阅读
    返回
    顶部
    188宝金博页面版官网登录在线平台入口（2026已更新）—江苏协昌电子科技股份有限公司