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内容提示: (2) JP 2021-106196 A 2021.7.261020304050【特許請求の範囲】【請求項1】 互いに対向する第一主面と第二主面とを有している第一導電型のシリコン基板と、 互いに対向する第三主面と第四主面とを有していると共に、前記第三主面が前記第一主面と対向するように前記シリコン基板上に配置されているポリシリコン層と、を備え、 前記シリコン基板は、  前記第一主面の一部を含むと共に、第二導電型の第一半導体領域が形成されている第一領域と、  前記第一主面の別の一部を含むと共に、第一導電型の第二半導体領域が形成されている第二領域と、を...

文档格式:PDF | 页数:23 | 浏览次数:9 | 上传日期:2023-08-19 10:22:02 | 文档星级:
(2) JP 2021-106196 A 2021.7.261020304050【特許請求の範囲】【請求項1】 互いに対向する第一主面と第二主面とを有している第一導電型のシリコン基板と、 互いに対向する第三主面と第四主面とを有していると共に、前記第三主面が前記第一主面と対向するように前記シリコン基板上に配置されているポリシリコン層と、を備え、 前記シリコン基板は、  前記第一主面の一部を含むと共に、第二導電型の第一半導体領域が形成されている第一領域と、  前記第一主面の別の一部を含むと共に、第一導電型の第二半導体領域が形成されている第二領域と、を含み、 前記ポリシリコン層は、前記第一領域に含まれる前記第一主面の前記一部上に配置されており、 前記ポリシリコン層には、前記第四主面に開口する複数の窪みが形成されている、半導体光検出素子。【請求項2】 前記第一領域には、前記第一領域に含まれている前記シリコン基板より不純物濃度が高い第一導電型の第三半導体領域が、前記第一半導体領域よりも前記第二主面寄りに形成されている、請求項1に記載の半導体光検出素子。【請求項3】 前記シリコン基板は、  前記第一領域と前記第二領域とを含んでいる第一導電型のエピタキシャル半導体領域と、  前記第二主面と前記エピタキシャル半導体領域との間に位置していると共に、前記エピタキシャル半導体領域より不純物濃度が高い第一導電型の第四半導体領域と、を有している、請求項2に記載の半導体光検出素子。【請求項4】 前記複数の窪みは、規則的に配置されるように前記ポリシリコン層に形成されている、請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体光検出素子。【請求項5】 前記ポリシリコン層は、第二導電型であり、 前記第一半導体領域と前記ポリシリコン層とは、互いに接している、請求項1~4のいずれか一項に記載の半導体光検出素子。【請求項6】 前記シリコン基板と前記ポリシリコン層との間に配置されている絶縁層を更に備えている、請求項1~5のいずれか一項に記載の半導体光検出素子。【請求項7】 前記複数の窪みは、前記第三主面にも開口しており、 前記絶縁層の一部は、前記複数の窪みにおいて露出される、請求項6に記載の半導体光検出素子。【請求項8】 前記複数の窪みの各表面は、湾曲している、請求項1~7のいずれか一項に記載の半導体光検出素子。【請求項9】 前記複数の窪みは、等方性エッチングにより形成されている、請求項1~8のいずれか一項に記載の半導体光検出素子。【請求項10】 前記第二主面上に配置されている反射膜を更に備えている、請求項1~9のいずれか一項に記載の半導体光検出素子。【請求項11】 前記第二主面と対向するように配置されている支持基板を更に備えている、請求項1~

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