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(2) JP 2021-31694 A 2021.3.11020304050【特許請求の範囲】【請求項１】　真空チャンバと、　前記真空チャンバ内に配置されたプロセス材料供給部のプロセス材料を加熱して供給する加熱源と、　前記真空チャンバ内に、プロセス対象面が前記プロセス材料供給部側に臨むように配置され、前記プロセス材料が供給されて所定の対象物が形成されるプロセス対象物と、　第１面と第２面とを有し、前記真空チャンバ内に、前記第１面が前記プロセス対象物のプロセス対象面と反対側の非プロセス対象面と対向するように配置された冷却プレートと、　前記冷却プレートの第１面に配置された熱放射シートと　を有する真空プロセス装置。【請求項２】　前記熱放射シートは、粘着剤により前記冷却プレートの第１面に貼り付けられている　請求項１記載の真空プロセス装置。【請求項３】　前記冷却プレートには、冷媒が循環する冷媒循環路が形成されている　請求項１または２記載の真空プロセス装置。【請求項４】　前記冷却プレートは、　　複数枚のプロセス対象物を前記プロセス対象面が前記プロセス材料供給部側に臨むように保持し、円板形状を有して円板の中心を回転中心として回転可能に前記真空チャンバに軸シールされて設けられている　請求項１から３のいずれか一に記載の真空プロセス装置。【請求項５】　前記冷却プレートは、　　前記第１面に設けられ、前記プロセス対象物の非プロセス対象面と前記熱放射シート面との間に間隙が形成されるように、前記プロセス対象物の外縁部を保持する保持部を有する　請求項４記載の真空プロセス装置。【請求項６】　真空チャンバと、　前記真空チャンバ内に配置されたプロセス材料供給部のプロセス材料を加熱して供給する加熱源と、　前記真空チャンバ内に、プロセス対象面が前記プロセス材料供給部側に臨むように配置され、前記プロセス材料が供給されて所定の対象物が形成されるプロセス対象物と、を有する真空プロセス装置におけるプロセス対象物の冷却方法であって、　第１面と第２面とを有し、当該第１面に熱放射シートを貼り付けた冷却プレートを、前記真空チャンバ内に、前記第１面が前記プロセス対象物のプロセス対象面と反対側の非プロセス対象面と対向するように配置し、　前記冷却プレートの第１面に貼り付けられた前記熱放射シートにより、前記プロセス対象物の少なくとも輻射熱を吸収して前記冷却プレート側に熱放射して前記プロセス対象物を冷却する　真空プロセス装置におけるプロセス対象物の冷却方法。【発明の詳細な説明】【技術分野】【０００１】　本発明は、たとえば半導体製造装置において、真空チャンバ内で、ガラス基板等のプロセス対象物に対して蒸着等により薄膜形成等の所定のプロセス処理を行う真空プロセス装置および真空プロセス装置におけるプロセス対象物の冷却方法に関するものである。