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(2) JP 2021-99511 A 2021.7.11020304050【特許請求の範囲】【請求項１】　下部材と上部材とを真空環境下で収納可能な真空チャンバと、　前記真空チャンバ内で前記下部材を載置する下テーブルと、　前記真空チャンバ内で前記上部材を保持する上テーブルと、　任意に設定されたエリア毎に前記下テーブル及び前記上テーブルのいずれか一方又は双方の温度を調節するテーブル温度調節機構と、　前記上テーブルを上下方向に移動させる上下動機構と、　前記真空チャンバの内部の気体を外部に排出する真空引きを実行する真空ポンプ機構と、を有し、　温度の調節対象のテーブルを加熱する場合の前記テーブル温度調節機構の温度は、常温以上でかつ（常温＋５０）℃以下の温度であることを特徴とする真空貼合装置。【請求項２】　下部材と上部材とを真空環境下で収納可能な真空チャンバと、　前記真空チャンバ内で前記下部材を載置する下テーブルと、　前記真空チャンバ内で前記上部材を保持する上テーブルと、　任意に設定されたエリア毎に前記下テーブル及び前記上テーブルのいずれか一方又は双方の温度を調節するテーブル温度調節機構と、　前記上テーブルを上下方向に移動させる上下動機構と、　前記真空チャンバの内部の気体を外部に排出する真空引きを実行する真空ポンプ機構と、を有し、　温度の調節対象のテーブルを冷却する場合の前記テーブル温度調節機構の温度は、（常温－１０）℃以上でかつ常温以下の温度であることを特徴とする真空貼合装置。【請求項３】　請求項１又は請求項２に記載の真空貼合装置において、　前記テーブル温度調節機構は、温度の調節対象のテーブルの各エリアに配設された液体の流動路と、前記液体を加熱するヒータとを有することを特徴とする真空貼合装置。【請求項４】　請求項１又は請求項２に記載の真空貼合装置において、　前記テーブル温度調節機構は、温度の調節対象のテーブルの各エリアに配設された電熱線と、前記電熱線を加熱するヒータとを有することを特徴とする真空貼合装置。【請求項５】　請求項１又は請求項２に記載の真空貼合装置において、　前記テーブル温度調節機構は、温度の調節対象のテーブルの各エリアに配設されたペルチェ素子により加熱、又は冷却されることを特徴とする真空貼合装置。【請求項６】　上部材と下部材とを貼り合わせる真空貼合装置と、　前記真空貼合装置の動作を制御する制御装置と、を備え、　前記真空貼合装置は、　前記下部材と前記上部材とを真空環境下で収納可能な真空チャンバと、　前記真空チャンバ内で前記下部材を載置する下テーブルと、　前記真空チャンバ内で前記上部材を保持する上テーブルと、　任意に設定されたエリア毎に前記下テーブル及び前記上テーブルのいずれか一方又は双方の温度を調節するテーブル温度調節機構と、　前記上テーブルを上下方向に移動させる上下動機構と、