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    188宝金博页面版: 亚硫酸盐 硫代硫酸盐置换镀金液对ni 2 耐受能力的研究

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    内容提示： · 化学镀·亚 硫 酸 盐 - 硫 代 硫 酸 盐 置 换 镀 金 液 对Ni2 +耐 受 能 力 的 研 究Study of Tolerance Capability of Ni2 +in Sulfite -Thiosulfate Immersion Gold Plating Bath谭 　 谦 , 　 李 　 宁 , 　 刘海萍(哈尔滨工业大学 应用化学系 ,黑龙江 哈尔滨 150001)TAN Qian , LI Ning , LIU H ai2ping(Department of Applied Chemistry , Harbin Institute of Technology , Harbin 150001 , China)摘要 : 　 在亚硫酸金钠为主盐 ,亚硫酸盐 - 硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中 ,逐步加入 NiSO4来模拟镀液的老化。研究该镀金液对 Ni2 +的...

    文档格式：PDF | 页数：4 | 浏览次数：31 | 上传日期：2015-07-17 14:24:38 | 文档星级：
    · 化学镀·亚 硫 酸 盐 - 硫 代 硫 酸 盐 置 换 镀 金 液 对Ni2 +耐 受 能 力 的 研 究Study of Tolerance Capability of Ni2 +in Sulfite -Thiosulfate Immersion Gold Plating Bath谭 　 谦 , 　 李 　 宁 , 　 刘海萍(哈尔滨工业大学 应用化学系 ,黑龙江 哈尔滨 150001)TAN Qian , LI Ning , LIU H ai2ping(Department of Applied Chemistry , Harbin Institute of Technology , Harbin 150001 , China)摘要 : 　 在亚硫酸金钠为主盐 ,亚硫酸盐 - 硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中 ,逐步加入 NiSO4来模拟镀液的老化。研究该镀金液对 Ni2 +的耐受能力。结果表明 :该置换镀金液中 Ni2 +的最高质量浓度为 1.0 gΠ L。当 Ni2 +的质量浓度超过 1. 0 gΠ L时 ,金层外观明显变差 ,出现部分发灰现象。添加适量的金属屏蔽剂 2 - 巯基苯并噻唑(2 - MBT) 或苯并三氮唑(BTA) 可使镀金层外观得到一定改善 ,灰斑面积减少 ,但仍不能完全消除 ,还有待进一步研究。关键词 : 　 无氰 ;置换镀金 ;Ni2 +耐受能力 ;金属屏蔽剂Abstract: 　 An immersion gold plating bath using Na3Au(SO3)2as gold source and sulfite - thiosulfate as complexing agents is studied. NiSO4is added to the plating bath to simulate aging of the bath and the tolerance capability of Nimaximum mass concentration of Ni2 +in this immersion gold bath is 1. 0 g Π L. When the mass concentration of Ni2 +exceeds 1. 0 gΠ L , theappearance of gold coating will deteriorate observably , and will turn gray and non 2uniform. The addition of adequate metallic shielding agentsuch as 2 - mercaptobenzothiazole (2 - MBT) or benzotriazole (BTA) can improve the appearance of gold coating to a certain extent , but not2 +in this bath is studied. Results show that theperfectly.Key words: 　 non2cyanide ; immersion gold plating; tolerance capability of Ni2 +; metallic shielding agent中图分类号 :TQ 153 　　　　　 文献标识码 :A 　　　　　 文章编号 :100024742(2007)05200162030 　 前言金镀层具有优良的耐磨、 耐蚀和导电、 可焊、 装饰等性能 ,广泛应用于印刷线路板等电子元器件制造、 空间技术以及精饰加工领域中。而化学镀金具有设备简单、 施镀方便、 镀层厚度分布均匀等优点并能在非金属表面施镀 ,可用于印刷线路板 ,特别是那些由孤立导体和绝缘材料组成的镀件金通常与化学镀镍结合作为一种表面精饰工艺。目前无氰镀金液主要有亚硫酸盐镀金、 硫代硫酸盐镀金、 卤化物镀金、 硫氰化物镀金等以亚硫酸盐镀金研究得较多 ,应用较广。镍基体上置换镀金时 ,金的沉积伴随着基体镍的溶解 ,导致镀金液中 Ni液及镀层性能造成不利影响理引起的杂质金属的混入以及改善镀液稳定性 ,不少文献和专利中提出添加巯基苯并噻唑类化合物作为金属屏蔽剂的方案物存在使用范围非常狭窄(0. 1～0. 5 mgΠ L) 、 作业效[1];[2]。置换镀[328],其中 ,2 +大量累积 ,通常会对镀[9]。为了抑制因镀金处[10213]。但巯基苯并噻唑类化合率低 ,添加量过多则会沉积不良等问题它们是通过还原剂和其它组合物的组合进行反应 ,也可能引起镀液的不稳定化 ,所以选择时必须注意剂 ,可使用苯并三唑系化合物 ,如苯并三唑钠、 苯并三唑钾、 四氢苯并三唑、 甲基苯并三唑、 硝基苯并三唑等。添加量一般在 2～10 gΠ L。目前关于 Ni的研究较少 ,因此 ,本文在前期实验基础上 ,选用亚硫酸金钠为主盐 ,亚硫酸盐 - 硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液 ,通过向该镀液中逐步加入NiSO4 来模拟镀液的老化 ,以考察该镀金液对 Ni的耐受能力。同时尝试向镀液中添加金属屏蔽剂 ,以提高该镀液对 Ni[12]。另外 ,[13]。另外 ,有专利[12]提到 ,作为杂质金属的屏蔽2 +对亚硫酸盐置换镀金体系影响2 +2 +的耐受能力。1 　 实验方法1.1 　 化学镀镍Π 浸金工艺流程选用规格为 2.0 cm×2.5 cm×0.2 cm的无氧紫铜片作为化学镀镍基体。·61·　　 Sep. 2007 　　　Electroplating &Pollution Control 　　　　　　　Vol.27 No.5

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