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    188宝金博页面版: 华虹半导体与丽恒光微联手推出全球最小气压计,华虹半导体与丽恒光微联手推出全球最小气压计

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    内容提示： 新产品速递I N Ew PRoDucTs 华虹半导体有 限公司与丽恒光微 电子科技有限 公司共 同宣布 ，联合推出全球最小气压计PS3606， 其采用华虹半导体创新的MEMSN 造技术和丽恒光微 的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺 寸1．1毫米 × 0．9毫米，厚度仅为O．45毫米 。该产 品 也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压 计 。 丽恒光微基于华虹半导体200mm CMOS—MEMS工 艺平台研发生产的PS3606，采用业界最先进的晶圆 级封装技术，封装尺寸全球最。⑶移窘杈г布 封装技术优势，极大程度降低 了产 品的封装成本和 测试成本 。同时，该款高性能气压计采用了丽恒光 微...

    文档格式：PDF | 页数：1 | 浏览次数：128 | 上传日期：2015-10-26 00:10:39 | 文档星级：
    新产品速递I N Ew PRoDucTs 华虹半导体有 限公司与丽恒光微 电子科技有限 公司共 同宣布 ，联合推出全球最小气压计PS3606， 其采用华虹半导体创新的MEMSN 造技术和丽恒光微 的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺 寸1．1毫米 × 0．9毫米，厚度仅为O．45毫米 。该产 品 也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压 计 。 丽恒光微基于华虹半导体200mm CMOS—MEMS工 艺平台研发生产的PS3606，采用业界最先进的晶圆 级封装技术，封装尺寸全球最。⑶移窘杈г布 封装技术优势，极大程度降低 了产 品的封装成本和 测试成本 。同时，该款高性能气压计采用了丽恒光 微独创 的CMOG—MEMS单芯片集成方案 ，具有测量精 确 度高、系统稳 定性 好、抗干扰 能力强等众 多优 点。产品完全拥有 自主知识产权，成为 自主可控国 产传感器的杰出代表 。 上海 丽恒光微 电子科技有 限公 司拥 有独创 的 CMOS—MEMS单芯片集成传感器技术CeMEMS (授权技 术 商标 ) 。公 司正在 销售 的核心产 品分为两个系 列：单芯片集成气压计和热敏探测器。 由上海复旦微 电子 集团股份有 限公司独家提 供芯片的北京市怀柔区居民健康卡从2014年开始发 行，2015年3月起 ，怀柔区的百姓 即可持 “ 居 民健 康卡 ” 在区内一、二级医疗机构就医，免去排队、 缴费等环节 ，实现住院即时结算。 “ 居 民健康卡” 具有身份 自动识别、健康信息 共享和存储、金融应用功能。在怀柔区内任何一家 一、 二级医疗机构挂号、预约 、缴 费、报 告打。 减少窗 口排队时间，实现实时结算。彻底 改变过去 参保居 民拿着药费单逐级上交 ，等候补偿款到账 的 情况 。 作为专业的集成 电路设计企业 ，复旦微 电子集 团积极参与全国居 民健康卡的建设，参与了卫生部 《居 民健康卡技术规范》的制定 ，并向内蒙古 、江 苏、河南、山东、上海 、海南、湖北等地的居 民健 康卡项 目，提供高安全可靠的智能卡芯片。 复旦微电子 由复旦大学 “ 专用集成 电路与系统 国家重点实验室” 、上海商业投资公司和一批梦想 创建中国最好的集成 电路设计公司 ( 芯片设计 ) 的 创业者联合发起创建。 ( 中国智能卡论坛) 在芯片国产化的大背景下，国内Ic卡制造商、 芯片厂商将迎来新一轮业绩增长期。华虹宏力致力 于开发高性能、大容量的智能卡 ，期待在双界面、 J ava智能卡市场上大显身手 。目前正在加快推进与 业 内领先智 能卡芯片厂商在9O纳米工艺平 台的合 作，以期共 同迎接金融Ic卡和移动支付大时代的到 来 。 作为世界第一大的智能卡Ic代工厂，华虹宏力 早在20 1 1年就投身于金融Ic 卡制造工艺研发 ，与国 内主要智能卡芯片厂商合作 ，成功开发 出高安全性 和高可靠性的双界面银行IC卡产品。2012年2月 ， 开发 出国内第 一颗通过银联认 证的 国产移动支 付 芯片。 目前 ，可满足PBOC3．0的双界面金融Ic 卡产 品 已使用华虹宏力的0．13／0．11微米嵌入式EEPROM 工艺进入量产 阶段 ，成功填补了国内金融Ic 卡的产 44 I 集成电路应用 2015年5N 品空白。已完成0．13微米移动支付工艺平台开发 ， 加快推进与业 内领先智能卡芯片厂商在90纳米工艺 平台的合作 。生产的银行金融类芯片 ，如 电子网银 ( U SB．K ey ) 已占据国内相当的市场份额 ，是 目前 国内金融类 芯片产品得到最广泛应用的领先代工厂 商。 中国金融Ic 卡企业在推进金融IC卡的过程中起 着至关重要的作用。中国金融IC卡制造企业要加快 相关技术研发和创新 ，通过提升工艺水平和强化 品 质管理 ，满足不断变化的市场和客户需求 。目前90 纳米Flash／E EPR OM工艺正在研发中 ，20 1 5年逐步 导入量产 。由于金融IC卡特殊应用环境 ，芯片的安 全性要求很高 ，我国的检测和标准必须先行 。特别 是在标准制定中，不能完全照搬国外模式 ，而要制 定适合我国的芯片安全检测标准。

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