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188宝金博页面版: 工程机械维修与再制造技术研讨会将在上海召开

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内容提示: 30 中国表面工程 20 0 5 ‘ } (a) 2. 0 V (b) 2. 4 V (c) 2. 8 V (d) 4 . 0 V 图 6相 同镀液配 比(c u!一 / Ni 一l : 80) ,不同沉积 电压下镀层 的 SEM 照片 Fig. 6 M orphologies of coatings from the same solution under deposited voltage of (a)2 . 0 V(b)2. 4 V(c)2. 8 V(d)4. 0 V 显 的柱 状晶结构 ,镀层择 优取 向生长趋势 明显 ,影 响以其 作为基体的叠层膜 的生长 ,不利于 多层复 合 镀层的制备。所以在多层复合镀层的制备过程中, 镍 镀层 沉积 电位的选择在考虑沉积速率 的同时 ,还 必须考 虑镀层 的质量 ,沉积 电压并不是越 高越好 。 3 结论 ( 1...

文档格式:PDF | 页数:1 | 浏览次数:22 | 上传日期:2015-04-18 16:22:09 | 文档星级:
30 中国表面工程 20 0 5 ‘ } (a) 2. 0 V (b) 2. 4 V (c) 2. 8 V (d) 4 . 0 V 图 6相 同镀液配 比(c u!一 / Ni 一l : 80) ,不同沉积 电压下镀层 的 SEM 照片 Fig. 6 M orphologies of coatings from the same solution under deposited voltage of (a)2 . 0 V(b)2. 4 V(c)2. 8 V(d)4. 0 V 显 的柱 状晶结构 ,镀层择 优取 向生长趋势 明显 ,影 响以其 作为基体的叠层膜 的生长 ,不利于 多层复 合 镀层的制备。所以在多层复合镀层的制备过程中, 镍 镀层 沉积 电位的选择在考虑沉积速率 的同时 ,还 必须考 虑镀层 的质量 ,沉积 电压并不是越 高越好 。 3 结论 ( 1) 利 用 电刷 镀 的 方法 可 以 实现 在 同种 镀液 中,通过 改变沉积 电压 ,分别制备 出铜镀层和镍镀 层 。 (2) 控制铜 和镍镀层 的沉积时 间,可实现 电刷 镀单槽法制备纳米多层膜。 (3) 镀液 的配比和沉积 电压直 接影 响到镀层 的 沉积 效率和镀层 的成分 。应综合 考虑镀 层的成分和 沉积速率 ,来确定镀液 的 Cu: : Ni 和 沉积 电位 。 (4) 镀层的 生长方式以沿 晶外延生长为主 ,当 沉积 电压增高 ,还伴随有新 的晶核 的形成和择 优生 长 。 参 考文献: 薛江云,等.电沉积铜镍纳米多层膜的机理 fJ 】 .北 京科技大 学学报 , l996,l 8(10): 46— 49. Z hang W,X ue O J .F ree ing wear characteristics of N i/ C u m u lti lay ers electro d ep o si ted on bery ll iu m bro nz e su bstrate. W ear 1 99 8 . 2 1 4 : 2 3— 2 9 . L assri H .O u ahm an e H E I F an ity H F erro m ag n eti c reso nanc e stu d ies of el ectro dep osited N i/ C u multilayers fJ J. T hin Solid Films 200 1, 389: 245— 249. T roy on M ,W ang L _ Inf l uen c e of s ac c h ar i n on the stru ctu re and co r r osio n re si stance o f ele ctro dep osited C u/ Ni multilayers [J J_ Applied Surface Science, l 996, [5] [6] [7】 l 03 : 5 l 7— 5 23 . T akeshi m i yk e,M ich i y u ke K u m e.E lectro — d epo so tio n of C u/ Ni— P multilayers by a single bath technique [J Jl T hin So l id F i lm s, 2 00 1. 39 7 : 8 3— 8 9 . 游 阳明,等 .电沉积制备纳 米迭层 薄膜 材料 [J J.电 镀与精饰, l 995, l 7(4): 20. W an g L . F ri c oteaux P. G row th m ec han ic s m an d struct u re of electrodeposited Cu/ Ni multilayers [J 】 . T h in S o li d F il m s, 199 5 , 2 6 1: 160 — 16 7 . 作者地址:北京市丰台区杜家坎 2l 【号 l00072 装甲兵工程学院装备再制造工程 系 Tel: f0 l 0)667 l92 l 5 Fax: f0 l0)667 l 8475 E — mail: tan j uncn@sina. com } } } } } } } } } } } } } } } } } } } 8 ·学 术动态 . 工程机械维修与再制造技术研讨会将在上海召开 为促进 我 国工程机 械维修 和再 制造新技 术的交流 , 推动新技 术在维修企 业中 的应 用 ,提高工程 机械维修与 再制造的技术水平和效能,中国工程机械学会维修工程 分会维修技术专业委员会、再制造专业委员会和维修信 息专 业委员会共 同研究决 定, 于 2005 年 8 月 24~ 26 日在 上海 召开 “ 工程机械维修与再制造技 术研讨会” 。 会议主题 :提高维修技术水平、推动再制造技术发 展、加快维修信息化建设。 会议内容 :维修技术与再制造新技术交流;维修技 术与再制造技术应用实例 ;维修信息网络建设及管理; 工程机械维修企业诚信公约联署;维修工程分会团体会 员颁发标识试点;研讨建立维修应急抢修队伍。 联系方式 :(010) 68365248 王 敏 Ⅲ 维普资讯 http://www.cqvip.com

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