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第１７ 卷第６ 期２０ １１年１２月功能材料与器件学报ＪＯ Ｕ Ｒ Ｎ Ａ Ｌ０ ＦＦ Ｕ Ｎ Ｃ ｌｌ０ Ｎ Ａ ＬＭ Ａ Ｔ Ｅ Ｒ Ｉ Ａ Ｌ ＳＡ Ｎ ＤＤ Ｅ Ｖ ＩＣ Ｅ ＳＶ ｏ Ｌ １７ ． Ｎ０． ６Ｄ ｅｃ． ． ２０ １ ｌ文章编号： １０ ０ ７ —４ ２５２（ ２０ １１）０ ６ —０ ６ ２０ 一０ ５低温多段烧结、 真空压力浸渗制备Ｓ ｉＣ ｐ ／Ａ ｌ电子封装材料胡盛青１， 万绍平１， 刘韵妍２， 舒阳会１， 谭春林１， 张刚１（ １． 湖南航天高新材料与装备技术研发中心， 湖南长沙４ １０ ２０ ５；２． 湖南航天诚远精密机械有限公司， 湖南长沙４ １０ ２０ ５）摘要： 选用Ｗ ７ 与ｗ ６３两种ｓｉｃ粉末， 采用高、 低温粘结剂配合， 模压成型， ８ ５０ ℃空气气氛低温多段烧结， 制备出体积分数为６ ５． １３％的ｓｉＣ 预制件， 真空压力浸渗６ ０ ６ ３Ａ ｌ合金熔液， 得到ｓｉＣ ｐ ／Ａ ｌ复合材料。 结果表明： 复合材料ｘ Ｒ Ｄ 图谱中未出现明显的Ａ ｌ。 Ｃ 。 界面相和Ｓ ｉＯ ： 杂相； 致密度高；１０ ０ ℃时的热膨胀系数为７ ． ５９ ２× １０ “Ｋ － 。 ； 常温下热导率为１７ ２． ６８ ／ｗ （ ｍ ?Ｋ ）～； ４ ｍ ｍ × ３ｍ ｍ ×３０ ｍ ｍ 规格样品的最大弯曲载荷为３３５． ５Ｎ ， 弯曲位移为０ ． １６ ｍ ｍ 左右； 综合性能优良， 是优异的电子封装材料。关键词： 低温多段烧结； 真空压力浸渗； Ｓ ｉＣ ｐ ／Ａ １中图分类号： Ｔ Ｂ ３３１文献标识码： ＡＳ ｉＣ Ｊ∥ Ａ ｌ ｃ ｏ ｍ ｐ ｏ ｓｉｔｅ ｓｆ ｏ ｒ ｅｌｅｃｔｒ ｏ ｌｌｉｃｐ ａ ｃｋ ａ 西ｎ ｇ ｐ ｒ ｅ ｐ ａ ｒ ｅ ｄ ｂ ｙｌｏ ｗｔｅ ｍ ｐ ｅ ｍ ｔｕ ｒ ｅ耐ｔｈｍ ｕ ｌｔｉ—ｓｔｅ ｐ ｓｉｎ ｔｅ ｒ ｉｎ ｇａ ｎ ｄＶ ａ ｃ ｕ ｕ ｍＰ ｒ ｅ ｓｓｕ ｒ ｅ Ｉｎ 脚ｔｒａ ｔｉｏ ｎＨ ＵＳ ｈ ｅｎ ｇ —ｑ ｉｎ ９ １， Ｗ Ａ Ｎ Ｓ ｈ ａ ｏ － ｐ ｉｎ ９ １， Ｌ ＩＵＹ ｕ ｎ —ｙ ａ ｎ ２， Ｓ Ｈ Ｕ Ｙ ａ ｎ ｇ —ｈ ｕ ｉｌ， ’ ｒ Ａ ＮＣ ｈ ｕ ｎ —ｌｉｎ ｌ， Ｚ Ｈ Ａ Ｎ ＧＧ ａ ｎ ９ １（ １． Ｈ ｉｇ ｈ —ｔｅｃｈ ｍ ａ ｔｅ ｒ ｉａ ｌ＆ ｅ ｑ ｕ ｉｐ ｍ ｅ ｎ ｔａ ｎ ｄｔｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌｏ ｇ ｙＲ ＆ ＤＣ ｅ ｎ ｔｅ ｒ ｏ ｆ Ｈ ｕ ｎ ａ ｎＡ ｅ ｒ ｏ ｓｐ ａ ｃ ｅ ， Ｃ ｈ ａ ｎ ｇ ｓｈ ａ４ １０ ２０ ５， Ｃ ｈ ｉｎ ａ ；２ ． Ｃ ｈ ｅ ｎ ｇ ）ｒ ｕ ａ ｎＰ ｒ ｅ ｃｉｓｉｏ ｎＭ ａ ｃ ｈ ｉｎ ｅ ｒ ｙ Ｃ ｏ ． ， Ｌ ｔｄｏ ｆ Ｈ ｕ ｎ ａ ｎＡ ｅ ｒ ｏ ｓｐ ａ ｃ ｅ ， Ｃ ｈ ａ ｎ ｇ ｓｈ ａ４ ∞２０ ５， Ｃ ｈ ｉｎ ａ ）Ａ ｂ ｓｔｒ ａ ｃｔ： ’ ｒ ｈ ｅＳ ｉＣ ｐ ／Ａ ｌ ｃ ｏ ｍ ｐ ｏ ｓｉｔｅ ｓｗ ｉｔｈ Ｖ ｏ ｌｕ ｍ ｅ ｆ Ｉａ ｃｔｉｏ ｎ ６ ５． １３％Ｓ ｉＣ ｗ ｅ ｒ ｅ ｆ ａ ｂ ｄ ｃ ａ ｔｅ ｄｂ ｙ ｃ ｏ ｍ ｐ ｒ ｅ ｓｓｉｏ ｎｍ ｏ ｌｄ ｉｎ ｇ ， ８ ５０ ℃ｌｏ ｗ ｔｅ ｍ ｐ ｅ ｒ ａ ｔｕ ｒ ｅｗ ｉｔｈｍ ｕ ｍ —ｓｔ ｅ ｐ ｓｉｎ ｔｅ ｒ ｉｎ ｇｕ ｎ ｄ ｅ ｒ ａ ｉｒａ ｔｍ ｏ ｓｐ ｈ ｅ ｒ ｅ ａ 王１ｄ Ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ Ｐ Ｉ． ｅｓｓｕ ｒｅＩｎ ｆ ｉｌｔｒａ ｔｉｏ ｎ ｗ ｉｔｈ １瞩厂７ ａ ｎ ｄＷ ６ ３ ｔ ｗ ｏｋ ｉｎ ｄ ｓ ｏ ｆ Ｓ ｉＣｐ ｏ ｗ ｄ ｅ ｒ ， ６ ０ ６ ３Ａ １Ａ １１０ ｙａ ｎ ｄｈ ｉｇ ｈ ｔｅ ｍ ｐ ｅ ｒ ａ ｔｕ ｒ ｅａ ｄ ｈ ｅ ｓｉｖ ｅ ｃ ｏ ｍ ．ｂ ｉｎ ｅ ｄ ｗ ｉｔｈ ｌｏ ｗｔｅ ｍ ｐ ｅ ｒ ａ ｔｕ ｒ ｅａ ｄ ｈ ｅｓｉｖ ｅ．Ｔ ｈ ｅｒｅｓｕ ｌｔｓ ｓｈ ｏ ｗｔｈ ａ ｔ ｔｈ ｅｒ ｅ ａ ｒ ｅ ｎ ｏ ｏ ｂ ｖ ｉｏ ｕ ｓＡ ｌｄＣ １ ｉｎ ｔｅ ｒ ｐ ｈ ａ ｓｅ ａ ｎ ｄｉｍ ．ｐ ｕ ｒｉ￡ｙ ｐ ｈ ａ ｓｅｌｊｋ ｅＳ ｊ０ ２ｉｎ ｔｈ ｅ Ｘ Ｒ Ｄｐ ａ ｔｔｅ ｍｏ ｆｔｈ ｅｃ ｏ ｍ ｐ ｏ ｓｉｔｅ ｓｗ ｉ￡ｈｈ ｉｇ ｈＩ’ ｅｌａ ｔｉｖｅｄ ｅ ｎ ｓｉｔｙａ ｎ ｄｉｔｓ Ｔ ｈ ｅ瑚ａ ｌ Ｅ ｘ —ｐ ａ ｎ ｓｉｏ ｎＣ ｏ ｅ ｍ ｃ ｉｅ ｎ ｔ ｉｓ ７ ． ５９ ２ × ｌＯ － ６ Ｋ 。 ａ ｔ１００℃， ｔｈ ｅ‘Ｉｈ ｅ瑚ａ ｌ Ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔｉｖ ｉｔｙｉｓ １７ ２． ６ ８ ／Ｗ （ ｍ ?Ｋ ）＿ 。 ａ ｔｎ ｏ 咖ａ ｌｔｅ ｍ ｐ ｅ ｒ ａ ｔｕ ｒ ｅ ， ｔｈ ｅｍ ａ ｘ ｉｍ ｕ ｍｂ ｅ ｎ ｄ ｉｎ ｇｌｏ ａ ｄ ｏ ｆ ｔｈ ｅｓａ ｍ ｐ ｌｅｗ ｉｔｈ ｔｈ ｅ ｓｉｚ ｅ ｏ ｆ４ ｍ ｍ × ３ ｍ ｍ × ３ ０ ｍ ｍ ｉｓ３ ３ ５． ５Ｎａ ｎ ｄｔｈ ｅｂ ｅ ｎ ｄ ｉｎ ｇｄ ｉｓｐ ｌａ ｃ ｅ ｍ ｅ ｎ ｔｉｓ ａ ｂ ｏ ｕ ｔ０ ． １６ ｍ ｍ ． ７ Ｉｈ ｅＳ ｉＣ ｐ ／Ａ ｌ ｃ ｏ ｍ ｐ ｏ ｓｊｔｅ ｓ ｐ ｒ ｅ ｐ ａ ｒ ｅ ｄｗ ｊｔｈ ｓｕ ｃ ｈｅ ｘ ．ｃｅｌｌｅｎ ｔ ｏ ｖ ｅ ｍ Ｕｐ ｍ ｐ ｅ ｎ ｉｅ ｓｉｓｇ ｏ ｏ ｄｅｌｅｃｔｒ ｏ ｎ ｉｃｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｉｎ ｇＭ ａ ｔｅｒｉａ ｌ．Ｋ ｅ ｙｗ ｏ ｒ ｄ ｓ： Ｌ ｏ ｗｔｅ ｍ ｐ ｅ ｒ ａ ｔｕ ｒ ｅｗ ｉｔｈｍ ｕ ｌｔｉ—ｓｔｅ ｐ ｓｉｎ ｔｅ ｒ ｉｎ ｇ ； Ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍＰ ｒ ｅ ｓｓｕ ｒ ｅＩｎ ｆ ｉｌｔｍ ｔｉｏ ｎ ； Ｓ ｉＣ ｐ ／Ａ ｌ收稿日期： ２０１１—０５—１０；修订日期： ２０ １１—０ ７ —２６基金项目： 湖南省长沙市科技计划重点项目（ Ｋ １０ ０ ３２６ ４ —１１）作者简介： 胡盛青： 男， １９ ８ ０ 年生， 硕士， 工程师（ Ｅ —ｍ ａ ｉｌ： Ｊｏ ｙ ＿ ｈ ｓｑ ＠ １２６． ｃｏ ｍ ）万方数据