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188宝金博页面版: 预聚工艺对双马来酰亚胺氰酸酯共聚物介电性能的影响毕业参照论文
内容提示： 第２ ６ 卷第３期２０ ０ ６ 年６ 月航空材料学报ＪＯ Ｕ Ｒ Ｎ Ａ ＬＯ ＦＡ Ｅ Ｒ Ｏ Ｎ Ａ Ｕ Ｔ Ｉ Ｃ Ａ ＬＭ Ａ Ｔ Ｅ Ｒ Ｉ Ａ Ｌ ＳＶ ０ １． ２６ ， Ｎ ｏ ． ３Ｊｕ ｎ ｅ２ ０ ０ ６预聚工艺对双马来酰亚胺／氰酸酯共聚物介电性能的影响钟翔屿１， 洪义强２， 包建文１， 陈祥宝１（ １． 北京航空材料研究院， 北京１０ ０ ０ ９ ５； ２． 北京服装学院， 北京１０ ０ ０ ２９ ）摘要： 研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺／氰酸酯共聚物介电性能的影响。 研究表明： 氰酸酯的预聚工艺对固化物的贪电性能有影响； 双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗。关键词： 预聚； 双马来酰亚胺／氰酸酯； 介电性能中圈分类号： Ｔ Ｂ ３３２文献标识码： Ａ文章编号： １０ ０ ５—５０ ５３（ ２０ ０ ６）０ ３－ ０ ３５１－ ０ ２氰酸酯树脂是一类高性能热固性树脂。 由于具有良好的性能， 在电工电子、 ...
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