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内容提示: 第2 1卷第2 期20 0 6 年3月无机材料学报Jo u r n a l o fIn o r g a n ic M a ter ia lsV 0 1. 2 1, N o . 2M a r. , 20 0 6文章编号: 1000—324X ( 2006)02—0267 —10低温共烧陶瓷( L T C C )技术在材料学上的进展王悦辉, 周济, 崔学民, 沈建红( 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室, 北京10 0 0 8 4 )摘要: 低温共烧陶瓷( L T C C )技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术, 已经成为无源集成的主流技术, 成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点. 本文叙述了低温共烧陶瓷技术( L T C C )的特点、 制备工艺、 材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势.关键词: 低温共烧陶瓷( L T C C ); 无源集成; 玻璃陶瓷; 微波介质中图分类号: T M 28 1, T N 4 51文献标...

文档格式:PDF | 页数:13 | 浏览次数:30 | 上传日期:2012-10-27 20:33:59 | 文档星级:
第2 1卷第2 期20 0 6 年3月无机材料学报Jo u r n a l o fIn o r g a n ic M a ter ia lsV 0 1. 2 1, N o . 2M a r. , 20 0 6文章编号: 1000—324X ( 2006)02—0267 —10低温共烧陶瓷( L T C C )技术在材料学上的进展王悦辉, 周济, 崔学民, 沈建红( 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室, 北京10 0 0 8 4 )摘要: 低温共烧陶瓷( L T C C )技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术, 已经成为无源集成的主流技术, 成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点. 本文叙述了低温共烧陶瓷技术( L T C C )的特点、 制备工艺、 材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势.关键词: 低温共烧陶瓷( L T C C ); 无源集成; 玻璃陶瓷; 微波介质中图分类号: T M 28 1, T N 4 51文献标识码, A1引言随着微电子信息技术的迅猛发展, 电子整机在小型化、 便携式、 多功能、 数字化及高可靠性、 高性能方面的需求, 进一步推动了电子元件日益向微型化、 集成化和高频化的方向发展, 这就要求基板能满足高传播速度、 高布线密度和大芯片封装等要求. 低温共烧陶瓷技术( L o wT e m p e r a tu r eC o f ir e dC e r a m ic, L T C C )是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术, 涉及电路设计、 材料科学、 微波技术等广泛的领域. 由于它在信息时代为各种电子系统的元器件以及模块小型化、 轻量化提供了比较好的解决途径, 因此在国内国际上越来越受到重视, 广泛用于基板材料、 封装材料以及微波器件材料等. 其中该种基板被用作第五代电子元件组装用基板, 已经成为无源集成的主流技术, 成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点. 目前, L T C C 材料在日本、 美国等发达国家已进入产业化、 系列化和可进行材料设计的阶段吵许多L T C C 材料生产厂家可以提供配套系列产品. 但在国内仍属于起步阶段, 拥有自主知识产权的材料体系和器件几乎是空白.国内目前L T C C 陶瓷材料基本有两个来源: 一是购买国外陶瓷生带; 二是L T C C 生产厂从陶瓷材料到生带自己开发. 随着未来L T C C 制品市场中运用L T C C 制作的组件数目逐渐被L T C C 模块与基板所取代, 终端产品产能过剩, 价格和成本竞争日趋激烈, 元器件的国产化必将提上议事日程, 这为国内L T C C 产品的发展提供了良好的市场契机. 国内现在急需开发出系列化的、 拥有自主知识产权的L T C C 瓷粉料, 并专业化生产L T C C 用陶瓷生带系列, 为L T C C 产业的开发奠定基。 L T C C 的技术概况2. 1 L T C C 的技术特点收稿日期:20 0 5- 0 3~16, 收到修改稿日期: 20 0 5- 0 5—20基金项目:国家8 6 3计划( 20 0 3A A 32G 0 30 ); 国家9 7 3计划( 20 0 2C B 6 1330 6 )作者简介:王悦辉( 19 7 4 一), 女, 博士后.通讯联系人: 周济.E - m a il: zh o u ji@ m a il. tsin g h u a . ed u . cn 万方数据

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