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    188宝金博页面版: LTCC基板制造及控制技术

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    内容提示： LTCC基板制造及控制技术何健锋(中国电子科技集团公司第 43研究所 ,安徽 　 合肥 　230022)摘 　 要 :低温共烧多层陶瓷 (LTCC)基板 ,具有高密度布线 ,内埋无源元件 , IC封装基板和优良的高频特性 ,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用 ,是 MCM 技术的关键部件。 本文介绍了 LTCC基板制造的关键技术和性能控制。关键词 : 低温共烧陶瓷 ;收缩率 ;通孔金属化 ;盲孔率中图分类号 : TN6　　　 文献标识码 : A　　　 文章编号 : 1001 - 3474 (2005) 02 - 0075 - 07LTCC SubstrateManufacture and ControlHE Jian - feng( CETC No. 43 Re...

    文档格式：PDF | 页数：7 | 浏览次数：30 | 上传日期：2012-10-27 20:37:19 | 文档星级：
    LTCC基板制造及控制技术何健锋(中国电子科技集团公司第 43研究所 ,安徽 　 合肥 　230022)摘 　 要 :低温共烧多层陶瓷 (LTCC)基板 ,具有高密度布线 ,内埋无源元件 , IC封装基板和优良的高频特性 ,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用 ,是 MCM 技术的关键部件。 本文介绍了 LTCC基板制造的关键技术和性能控制。关键词 : 低温共烧陶瓷 ;收缩率 ;通孔金属化 ;盲孔率中图分类号 : TN6　　　 文献标识码 : A　　　 文章编号 : 1001 - 3474 (2005) 02 - 0075 - 07LTCC SubstrateManufacture and ControlHE Jian - feng( CETC No. 43 Research Institute, Hefei　230022, China)Abstract:LTCC substrate is of high density of layout, embed passive element, IC packaging subsc2trate and good property of high frequently. Now LTCC is widely used in astronavigation, military, automo2bile,microwave and RF communication. LTCC is the key element ofMCM technology. Introduce the keymanufacture technology and control ofLTCC substrate.Key words:LTCC; Shrinkage; THT metallization; B lind viaDocument Code:A　　　Article I D : 1001 - 3474 (2005) 02 - 0075 - 07　　 现代科技日新月异 ,宇航、通信、数据处理、汽车领域发展 ,越来越要求电子器件、组件小型、轻量、高性能和高可靠性 ,采用新的高密度组装技术尤为关键 ,以减小芯片间互连产生的阻容负载和信号延迟。新的高密度组装技术的一个关键是高密度多层互连基板的制造。 从 20世纪 80年代初开始日 、美等发达国家在这一领域做了 大量工作 ,现已开发出适用于 VLSI 、ULSI芯片组装要求的低温共烧多层陶瓷基板 (LTCC) 。 目前国外已批量商业化生产低温共烧陶瓷带和各与其配套导体 ,电阻等浆料有三大公司 ,DuPout、 Ferro、和 Heraeus。 近几年我国 LTCC领域发展迅速 ,迫切需要适应高速信号传输、高密度布线和高频电路的要求低温共烧多层陶瓷基板。1　LTCC基板主要特点LTCC低 温共烧陶瓷 , 是使用 低温烧结瓷料(800 ℃～900 ℃) ,通过流延生成生瓷带 ,生瓷带上金属化布线和通孔金属化、叠片 、共烧等工艺制成多层互连基板。1. 1　LTCC基板可内植 (埋 )无源元件LTCC多层基板技术 ,能将部分无源元件集成到基板中 ,有利于系统的小型化 ,提高了电路的组装密度 ,有利于提高系统的可靠性。将无源元件集成 ,并将其内植在不同层次的多层布线基板中 ,电路与元件形成一种三维结构 ,将使电路体积实现小型化和高密度化 ,因其结构紧凑又具有耐机械冲击和热冲击 ,目前 ,广泛用于军工和航天领域和高密高组装领域。 内植无源元件材料有以下方面 : (1)构成电路基板的低温共烧多层陶瓷材料 ; (2)具有较高介电常数值的陶瓷介质材料 ; (3)内植电容器 材料 ; (4)内植电感器材料 ; (5)内植电阻器材料 ;作者简介 :何健锋 (1962 - ) ,男 ,毕业于华南理工大学 ,工程师 ,主要从事微电子领域里电子材料、电子浆料及封装技术研究工作。57第 26卷第 2期2005年 3月 　　　　　　　　　　　　　　　电 子 工 艺 技 术Electronics Process Technology　　　　　　　　　　　

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