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188宝金博页面版: 发光芯片制作方法及发光芯片
内容提示： (19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202111515102.3(22)申请日 2021.12.10(71)申请人 东莞市中晶半导体科技有限公司地址 523000 广东省东莞市企石镇科技工业园(72)发明人 刘权锋 刘丹丹 陈大旭 (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 44202代理人 赵月芬(51)Int.Cl.H01L 33/24 (2010.01)H01L 33/50 (2010.01)H01L 33/12 (2010.01)H01L 33/32 (2010.01)H01L 33/00 (2010.01) (54)发明名称发光芯片制作方法及发光芯片(57)摘要本发明公开一种发光芯片制作方法，通过在基底上生长...
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