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188宝金博页面版: 一种利用金属锡进行的电路板打样打印设备

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内容提示: (19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202110037466.9(22)申请日 2021.01.12(65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 112590365 A(43)申请公布日 2021.04.02(73)专利权人 苏州乐米凡电气科技有限公司地址 215000 江苏省苏州市高新区长江路556号5幢704室(72)发明人 冯振耀 (51)Int.Cl.B41F 15/08 (2006.01)B41F 15/40 (2006.01)B41F 15/12 (2006.01)B41F 23/04 (2006.01)H05K 3/12 (2006.01)(56)对比文件CN 109263277 A,2019.01.25CN 107825827 A,2018.03.23CN 109080255 A,2018.12.25CN ...

文档格式:PDF | 页数:11 | 浏览次数:14 | 上传日期:2023-08-26 11:07:31 | 文档星级:
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202110037466.9(22)申请日 2021.01.12(65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 112590365 A(43)申请公布日 2021.04.02(73)专利权人 苏州乐米凡电气科技有限公司地址 215000 江苏省苏州市高新区长江路556号5幢704室(72)发明人 冯振耀 (51)Int.Cl.B41F 15/08 (2006.01)B41F 15/40 (2006.01)B41F 15/12 (2006.01)B41F 23/04 (2006.01)H05K 3/12 (2006.01)(56)对比文件CN 109263277 A,2019.01.25CN 107825827 A,2018.03.23CN 109080255 A,2018.12.25CN 107584867 A,2018.01.16CN 108215157 A,2018.06.29KR 100630843 B1,2006.10.02CN 111497240 A,2020.08.07审查员 詹沾 (54)发明名称一种利用金属锡进行的电路板打样打印设备(57)摘要本发明公开了一种利用金属锡进行的电路板打样打印设备,包括打印箱,所述打印箱内设有打印空腔,所述打印空腔左侧内壁设有贯穿的进料空腔,本设计利用3D打印的原理,利用金属锡具有良好的导电性,同时熔点低的性质,利用钢网和锡膏之间的相对运动,可以将锡膏均匀的以通电线路的方式覆盖在单面板上,在通过加热,蒸发锡膏内的混合物,并使得锡膏成型,形成稳定的电路,同时,电路板使用过后,可以通过加热对金属锡进行再次回收,结余成本,因为设备可以对单面板进行任意的打印制作,提高了电路板前期制作的成本和时间,同时简化了电路板设计的测试环节,同时打印电路板和后期批量电路板差距较。梢约蠼档痛蜓蟛。权利要求书2页 说明书5页 附图3页CN 112590365 B2021.09.24CN 112590365 B

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