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188宝金博页面版: 《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准修订研究报告
内容提示： 《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准修订研究报告 Research Report on the Revision of National Standard for Aluminum-based Copper-clad Laminates for Printed Circuits 摘要 随着 LED 照明、新能源汽车、电源管理等行业的快速发展，对高导热、高可靠性印制电路板材料的需求日益增长。铝基覆铜箔层压板作为关键基础材料，其性能直接影响终端产品的散热效率和使用寿命。本研究针对 GB/T 31988-2015标准实施近十年来的技术发展需求，系统分析了标准修订的必要性和主要内容。 本次修订重点增加了 E级高热导率产品分类，更新了玻璃化转变温度指标，新增...
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