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188宝金博页面版: 《印制电路用金属箔通用规范》修订与发展报告
内容提示： 《印制电路用金属箔通用规范》修订与发展报告 General Specification for Metal Foils for Printed Circuits: Revision and Development Report 摘要 本报告系统分析了《印制电路用金属箔通用规范》国家标准（GB/T 31471）的修订背景、技术内容创新及行业意义。铜箔作为覆铜板（CCL）和印制线路板（PCB）的核心材料，占互连线路成本的 30%，其性能直接影响电子信息产业基础组件的可靠性。随着高密度、高频化 PCB 需求的增长，原 2015版标准已无法满足高性能铜箔的技术要求。本次修订新增载体铜箔、翘曲度等术语定义，优化轮廓度与纯度检测方法，引入抗拉强度等性能的量化...
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