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188宝金博页面版: 靶材工艺原理、应用领域及主要企业份额分析

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内容提示: 靶材:泛半导体领域制备功能薄膜的核心原材料 靶材是半导体、显示面板、光伏等领域制备功能薄膜的核心原材料,具备十分重要的作用。靶材,又称“溅射靶材”,是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料,纯度为 99.95%以上,更换不同靶材可得到不同的膜系,从而实现导电或阻挡等功能。 图 :溅射工艺原理图 溅射工艺原理介绍:一般来说,溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成,其中,靶坯是高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的核心部分,在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜;由于高纯度金属强度较低,而溅射靶材...

文档格式:PDF | 页数:3 | 浏览次数:5 | 上传日期:2022-05-10 02:04:35 | 文档星级:
靶材:泛半导体领域制备功能薄膜的核心原材料 靶材是半导体、显示面板、光伏等领域制备功能薄膜的核心原材料,具备十分重要的作用。靶材,又称“溅射靶材”,是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料,纯度为 99.95%以上,更换不同靶材可得到不同的膜系,从而实现导电或阻挡等功能。 图 :溅射工艺原理图 溅射工艺原理介绍:一般来说,溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成,其中,靶坯是高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的核心部分,在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜;由于高纯度金属强度较低,而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程,机台内部为高电压、高真空环境,因此,超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板起到主要起到固定溅射靶材的作用,且需要具备良好的导电、导热性能。 溅射靶材的种类较多,应用范围也十分广泛。相同材质的溅射靶材也有不同的规格。同时,溅射靶材的应用领域极其广泛,对制备材料的选择和性能要求存在一定的差异。 表 :靶材的分类介绍 分类标准 产品类别 按形状分类 长靶、方靶、圆靶、管靶 按化学成份分类 金属靶材(纯金属钼、铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(钼铌合金、钼钛合金、钼钽合金、镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等) 按应用领域分类 半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材 1

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