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188宝金博页面版: 基于PLECS的Boost电路热分析_刘桂英
内容提示： 文章编号 :1002 -8743(2012)01-0051 -07基于 PLECS 的 Boost 电路热分析＊ ①刘桂英1,杨艳玲2,王华华1,戴海清1(1.广西师范学院 物理与电子工程学院, 广西 南宁 530023;2.柳州职业技术学院, 广西 柳州 545005)摘 要:电力电子器件热分析是当今电力电子技术研究的一个重要发展方向 .该文以 PLECS 软件为平台, 以Boost 电路为对象, 对开关器件进行热分析.借助于 PLECS 的热模块对开关器件的温度、开关损耗和导通损耗进行分析, 提出一种新的热损耗分析方法, 为实际器件选择和散热器设计提供参考.关键词:Boost 电路;PLECS;热分析中图分类号:TM74 文献标识...
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