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内容提示: 前言本规范等同采用半导体器件分立器件以下环境或管壳额定整流二极管 包括雪崩整流二极管 空白详细规范本规范与改为删去了本规范是的修订版总耗散功率的主要差别是 在第章中增加了原来的热阻分组热阻除非另有规定 在本规范第和集成电路总规范章中引用的条号对应于半导体器件分立器件的条号 测试方法引自部分 整流二极管半导体器件分立器件第试验方法引自半导体器件机械和气候试验方法本规范由中华人民共和国电子工业部提出本规范由全国半导体器件标准化技术委员会归口本规范由电子工业部标准化研究所负责起草本规范主要起草人 于志贤 刘东才 王保桢

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前言本规范等同采用半导体器件分立器件以下环境或管壳额定整流二极管 包括雪崩整流二极管 空白详细规范本规范与改为删去了本规范是的修订版总耗散功率的主要差别是 在第章中增加了原来的热阻分组热阻除非另有规定 在本规范第和集成电路总规范章中引用的条号对应于半导体器件分立器件的条号 测试方法引自部分 整流二极管半导体器件分立器件第试验方法引自半导体器件机械和气候试验方法本规范由中华人民共和国电子工业部提出本规范由全国半导体器件标准化技术委员会归口本规范由电子工业部标准化研究所负责起草本规范主要起草人 于志贤 刘东才 王保桢

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