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请务必阅读最后股票评级说明和免责声明 1 1新材料 散热材料深度报告（一） 领先大市-B( 首次)AI 消费电子时代将至，散热材料需求凸显2026 年 9 月 月 15 日 日行业 研究/ 行业深度分析化学原料 板块近一年市场表现资料来源：常闻相关报告：【山证新材料】石墨烯 TIM 材料成为 AI散热刚需，建议关注石墨烯材料发展机遇-新材料周报（260810-0814）2026.8.18【山证新材料】北美 CSP 上调资本开支指引，建议关注 PCB 上游材料发展机遇-新材料周报（260803-0807） 2026.8.11分析师：冀泳洁 博士执业登记编码：S0760523120002邮箱：jiyongjie@sxzq.com申向阳执业登记编码：S0760526080001邮箱：shenxiangyang@sxzq.com投资要点：? 散热 成为制约消费电子发展 迭代的 关键 问题。温度是影响电子电气产品稳定性和可靠性的主要因素，在电子设备失效原因统计中占比 55%。随着消费电子产品更新换代，产品功耗持续提高，散热成为消费电子亟需解决的问题。根据不同的热传递方式，散热方式又分为被动式散热和主动式散热。其中，被动式散热包括导热界面材料、石墨膜、热管、均温板等。主动式散热则是包括风冷、液冷等。? 被动 散热方案逐步 升级， ， 主动型散热渗透持续提高。 。智能手机领域，“导热界面材料+石墨膜+均温板”组合已经替代传统 “导热界面材料+石墨膜”组合，成为中高端智能手机的主流散热解决方案。最新推出 AI Agent 手机重构AI 系统，对手机芯片的算力需求再次升级，散热解决方案的要求更加严苛，因此预计均温板等高端散热材料渗透率仍有望保持高速增长态势。同时被动散热受物理规律制约，当芯片功耗超过 5W，被动方案已无法将结温控制在安全阈值内，需风冷、液冷等主动散热作为补充散热模式。目前，红魔 3、红魔 11 Pro、OPPO K13 Turbo Pro、华为 Mate80 Pro 等多款机型已采用风冷、液冷散热方案。PC 领域，散热模式相对成熟，多采用主被动结合的散热方式，将导热界面材料、石墨散热膜、热管、散热风扇等多种材料组合。? AI 散热 贡献核心增量， ，VC 市场规模 快速提升 。受益于端侧模型的精简以及芯片算力的升级等，AI 手机、AI PC 渗透率持续提升，市场规模高速增长。2025-2028 年，我们预计 AI 手机散热市场规模将从 18.85 亿美元提升至35.13 亿美元，CAGR 为 23.07%；AI PC 散热市场规模将从 21.31 亿美元提升至 70.70 亿美元，CAGR 为 49.15%。分产品看，石墨膜、均温板等凭借优异导热性能，渗透率稳步增长。均温板方面。预计 2026-2035 年全球市场规模将从14.9亿增长至122.1亿，CAGR为26.37%。石墨膜方面，预计2025-2035年全球市场规模将由 14 亿美元增长至 60 亿美元，CAGR 为 15.6%。国内散热行业相较于发达国家发展起步较晚。但随着下游应用领域的快速发展以及全球电子制造业向国内的转移，国内散热产业不断发展壮大，苏州天脉、思泉新材等国内企业已经具备了与国际及中国台湾厂商竞争的实力，国产化进程有望持续加快。? 重点公司关注： ：1）苏州天脉。2）思泉新材。3）中石科技。4）飞荣达。5）领益智造。6）捷邦科技。风险提示： ： 下游需求波动风险； ； 技术研发不及预期风险； ； 市场竞争加剧风险 ；原材料价格上涨风险? 。