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188宝金博页面版: 基体组织对NiP合金电沉积行为的影响
内容提示： １９ ６２０ ０ ４ 年全国电子电镀学术研讨会论文集基体组织对Ｎ ｉ—Ｐ 合金电沉积行为的影响邵光杰１． 董海峰１， 王风彦１， 安茂忠２， 姚枚１（ １燕山大学环境与化学工程学院， 河北， 秦皇岛１ｘ ６６１Ｄ ４ ）（ ２哈尔滨工业大学应用化学系， 黑龙旺， 哈尔滨１５０ ０ ０ ６ ）【摘要］对Ｎ ｉ—Ｐ 台金在碳钢基体表面的韧期沉积行为进行了观察与分析， 发现电沉积Ｎ ｉ—Ｐ 合金镀层的初期沉积行为受到基体材料组织的影响。 Ｎ ｉ—Ｐ 合会镀层优先在晶界及渗碳体表面形核。 由于珠光体组织中含有渗碳体相且具有比较高的晶界密度， 因而在沉积初期镀层优先在珠光体表面形棱和生长。 镀层在基体表面是以纳米尺度的晶粒聚集在一起形成的多晶体形式存在的...
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