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188宝金博页面版: 职工职业技能大赛—混合集成电路装调比赛题库(附答案)

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内容提示: 一、选择职工职业技能大赛混合集成电路装调比赛题库(附答案)题 (90 道)1. 为消除静电:,可采取的有效措施是__C__。(A) 保护接零(B) 绝缘(C) 接地2. 下列清洗方法属于干法清洗的是:____C______。(A) 喷淋清洗(B) 超声清洗(C) 等离子清洗(D) 气相清洗3. 以下对金丝球焊的描述哪些是错误的___C_______。(A) 金丝球焊的优点有操作简单、焊接牢固(相对于楔形键合)(B) 金丝球焊的缺点是焊接面积大(C) 金丝球焊设备可以如楔形焊接设备一样用铝丝进行键合(D) 金丝球焊设备与楔形焊接设备一样使用超声波进行焊接4. 芯片粘接后,导电胶的高度不应超过芯片厚度的______...

文档格式:PDF | 页数:30 | 浏览次数:23 | 上传日期:2022-08-30 17:32:37 | 文档星级:
一、选择职工职业技能大赛混合集成电路装调比赛题库(附答案)题 (90 道)1. 为消除静电:,可采取的有效措施是__C__。(A) 保护接零(B) 绝缘(C) 接地2. 下列清洗方法属于干法清洗的是:____C______。(A) 喷淋清洗(B) 超声清洗(C) 等离子清洗(D) 气相清洗3. 以下对金丝球焊的描述哪些是错误的___C_______。(A) 金丝球焊的优点有操作简单、焊接牢固(相对于楔形键合)(B) 金丝球焊的缺点是焊接面积大(C) 金丝球焊设备可以如楔形焊接设备一样用铝丝进行键合(D) 金丝球焊设备与楔形焊接设备一样使用超声波进行焊接4. 芯片粘接后,导电胶的高度不应超过芯片厚度的______C____。(A) 1/4(B) 1/3(C) 1/2(D) 3/45. 真空烘焙常用的参数不包括_____D_____。(A) 150℃真空 10h(B) 150℃氮气焙烤 72h,接着在 150℃真空焙烤 16h(C) 120℃真空焙烤 12 小时

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