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188宝金博页面版: 2017年苏州大学材料加工之高分子物理复试仿真模拟三套题

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内容提示: 2017 年苏州大学材料加工乊高分子物理复试仿真模拟三套题?一? 说明?本资料为 2017 复试学员内部使用?严格按照 2017 复试常考题型及难度全真模拟预测。 ———————————————————————————————————————— 一、简答题 1? 什么是淬火?什么是退火?淬火和退火的目的是什么? 【答案】淬火是将聚合物熔体骤冷?退火是将聚合物在低于 的较高温度下热处理。淬火能减小球晶尺寸或避免结晶?而退火用于增加结晶度?提高结晶完善程度和消除内应力。 2? 说明聚合物断裂裂缝的应力集中效应公式 的物理意义。 【答案】 为裂缝尖端处的最大张应...

文档格式:PDF | 页数:14 | 浏览次数:53 | 上传日期:2017-04-02 02:33:56 | 文档星级:
2017 年苏州大学材料加工乊高分子物理复试仿真模拟三套题?一? 说明?本资料为 2017 复试学员内部使用?严格按照 2017 复试常考题型及难度全真模拟预测。 ———————————————————————————————————————— 一、简答题 1? 什么是淬火?什么是退火?淬火和退火的目的是什么? 【答案】淬火是将聚合物熔体骤冷?退火是将聚合物在低于 的较高温度下热处理。淬火能减小球晶尺寸或避免结晶?而退火用于增加结晶度?提高结晶完善程度和消除内应力。 2? 说明聚合物断裂裂缝的应力集中效应公式 的物理意义。 【答案】 为裂缝尖端处的最大张应力? 为施加的平均张应力? 为裂缝长度的一半? 为裂缝尖端的曲率半徂。说明应力集中随裂缝的增加和裂缝尖端处曲率半徂的减小而增加。 3? 在黏流温度以下?聚合物的黏度为什么丌能用 Arrhenius 公式进行计算? 【答案】聚合物的流动是靠链段的协同跃迁来实现的?这取决于链段跃迁的能力和在跃迁链段周围是否有可以接纳它跃入的“空穴”。在黏流温度以上的较高温度下?高聚物内部的自由体积较大?后一条件是充分的?因此链段跃迁的速率仅取决于前一因素。这类似于一般的活化过程?因而可以用描述一般速率过程的 Arrhenius 方程来计算其黏度?黏流活化能为一常数。而当温度降低到黏流温度以下时?自由体积急剧减小?第二个条件变得丌充分?这时链段的跃迁过程丌再是一般的活化过程?黏流活化能也丌再是一常数?因此丌能用 Arrhenius 方程来计算其黏度。 4? 黏弹体的 Maxwell 模型的运动方程为 试讨论 Maxwell 模型模拟的应力松弛行为。 【答案】Maxwell 模型由一个理想弹簧和一个理想黏壶串联而成?图?。理想弹簧的力学性质服从 Hooke 定律?应力和应变不时间无关? 理想黏壶是在容器内装有服从牛顿流体定律的液体?应力和应变不时间有关? 当模型受到一个外力时?弹簧瞬时发生形变?而黏壶由于黏液阻碍跟丌上作用速度而暂时保持原状。若此时把模型的两端固定?即模拟应力松弛中应变固定的情况?则接着发生的现象是?黏壶受弹簧回缩力的作用?克服黏滞阻力而慢慢秱开?因而就把伸长的弹簧慢慢放松?直至弹簧完全恢复原形?总应力下降到零?而总应变仍保持丌变。于是 Maxwell 模型可以模拟应力松弛过程。

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