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188宝金博页面版: 玻璃晶体键合的探讨
内容提示： 巍电暑?激。剩 ｕ ｒ ｎ ａ ｌｏ ｆ Ｏ ｐ ｔｏ ｅ ｌｅ ｃ ｔｒ ｏ ｎ ｉｃ ｓ?Ｌ ａ ｓｅ ｒ镣１５卷增刊２ ０ ０ ４ 年５月Ｖ ｏ Ｉ。 １ ５Ｓ ｕ ｐ ｐ ｌ． ２ ０ ０ ４＝＝＝＝＝＝＝＝＝∞∞＝＝＝＝＝＝＝∞∞＝＝＝＝＝＝＝＝∞＝＝＝＝＝＝＝∞∞＝＝＝＝＝＝＝＝㈣＝＝＝＝＝＝＝＝＝∞＝＝＝＝＝＝一＝＋＝一： －玻璃晶体键合的探讨廖星原（ 昂纳光通讯公司， 深圳， ５１８ ０ ５７ ）潦耍： 本文研究了采用键会技术把玻璃秘晶体材糕有机的结会， 并应鼹予光学器件的制作。 特别霹突了预处理、 退火簿工序对键合工艺的影响。 结果表溺： 预处理、 逐火等工序都是必不可少的步骤。 随着退火时间的增加， 结合强度鼹著提高。奖键词： 键合； 预处理； 邋火１引言２ 理论基础键合技术酶产生綦予这样一稀物理事变： 在室滏条件下， 两块表面平整干净的晶片可以通过表面原子势能吸附在一起， 如果将甄抛光礁片经过化学清...
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