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188宝金博页面版: 电镀夹膜品质改善

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内容提示: 附表一 《三项大奖项目申报表》 申报部门 P2 制程工艺 项目 名称 电镀夹膜品质改善 项目 分类 □合理化建议 □技术进步 □质量改进 主要 贡献者 项目 负 责人: 主要参与者: ) 起始时间 2013 年 01 月 01 日 ~ 2013 年 12 月 30 日 一、 项目 提出的背景: 在常规PCB制作过程中, 图形电镀是比较关键的制程过程, 但电镀夹膜报废却是图形电镀制程挥之不去的报废“阴影”, 特别现在电子产品轻、 薄、 短、 小化, 印制板布线密度越来越高, 线宽、 间距以及孔径要求越来越。 孔壁铜厚要求高, P2厂图形电镀订单结构也向要求更高、 难度更大的方向发...

文档格式:DOC | 页数:7 | 浏览次数:215 | 上传日期:2015-03-16 18:47:25 | 文档星级:
附表一 《三项大奖项目申报表》 申报部门 P2 制程工艺 项目 名称 电镀夹膜品质改善 项目 分类 □合理化建议 □技术进步 □质量改进 主要 贡献者 项目 负 责人: 主要参与者: ) 起始时间 2013 年 01 月 01 日 ~ 2013 年 12 月 30 日 一、 项目 提出的背景: 在常规PCB制作过程中, 图形电镀是比较关键的制程过程, 但电镀夹膜报废却是图形电镀制程挥之不去的报废“阴影”, 特别现在电子产品轻、 薄、 短、 小化, 印制板布线密度越来越高, 线宽、 间距以及孔径要求越来越。 孔壁铜厚要求高, P2厂图形电镀订单结构也向要求更高、 难度更大的方向发展。 因此更激化了 电镀夹膜报废与品质改善的矛盾。 电镀夹膜品质改善成为不得不面对的改善项目 。 电镀夹膜改善对于图形电镀整体报废的改善也起到至关重要的比重。 线宽间距的分布情况30. 25%30. 25%30. 34%50. 30%54. 30%57. 33%0. 00%10. 00%20. 00%30. 00%40. 00%50. 00%60. 00%2010. 122011. 12011. 22012. 72012. 102013. 11s≤3mil比例3mil<s≤3. 5mil比例比例款数比 2012年与2013年孔壁铜厚要求的分布情况65. 87%33. 70%0. 43%51. 13%48. 65%0. 21%0. 00%20. 00%40. 00%60. 00%80. 00%平均铜厚20UM平均铜厚25UM平均铜厚30UM2012数量比例2013数量比例款数比

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