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188宝金博页面版: 倒装芯片型发光二极管芯片
内容提示： 1.一种倒装芯片型发光二极管芯片，包括：基底；发光二极管部件，置于所述基底上；反射电极，置于所述发光二极管部件上；下绝缘层，覆盖所述反射电极和所述发光二极管部件，并且具有暴露所述发光二极管部件上的所述反射电极的第一开口；电流扩散层，置于下绝缘层上以通过所述下绝缘层与所述反射电极绝缘，并且具有第二开口，其中，所述电流扩散层的所述第二开口具有比所述下绝缘层的所述第一开口的面积大的面积；以及上绝缘层，形成在所述电流扩散层上，并且具有通过其注入电流的多个开口。2.根据权利要求1所述的倒装芯片型发光二极管芯片，其中，所述电流扩散层的所述第二开口的侧壁设置在所...
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