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188宝金博页面版: 集成芯片结构和形成集成芯片结构的方法
内容提示： (19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202310012349.6(22)申请日 2023.01.05(30)优先权数据63/304,114 2022.01.28 US17/750,706 2022.05.23 US(71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司地址 中国台湾新竹(72)发明人 庄学理 邓立峯 吴伟成 (74)专利代理机构 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409专利代理师 章社杲 李伟(51)Int.Cl.H01L 23/485 (2006.01)H01L 21/60 (2006.01) (54)发明名称集成芯片结构和形成集成芯片结构的方法(57)摘要本发明涉及集成芯片结构。集成芯片结构包括设置在衬底上方的介...
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