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1一、建设项目基本情况建设项目名称XX(湖南)科技有限公司芯片封装材料-BGA 锡球项目项目代码 2605-430200-04-02-583101建设单位联系人郭远文 联系方式 ??建设地点 湖南省株洲市炎陵县霞阳镇九龙工业园标准厂房 1#栋地理坐标 东经 113 度 41 分 42 秒，北纬 26 度 29 分 16 秒国民经济行业类别C3985 电子专用材料制造C3240 有色金属合金制造建设项目行业类别三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 39—电子元件及电子专用材料制造 398二十九、有色金属冶炼和压延加工业 32—64 有色金属合金制造324建设性质?新建（迁建）□改建□扩建□技术改造建设项目申报情形?首次申报项目□不予批准后再次申报项目?超五年重新审核项目□重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填）炎陵高新技术产业开发区管理委员会项目审批（核准/备案）文号（选填）炎高新函(2026)17 号总投资（万元）6500 环保投资（万元） 26环保投资占比（%）0.4 施工工期 24 个月是否开工建设?否?是：用地（用海）面积（m 2 ）2489.26专项评价设置情况表 表 1-1 专题评价设置原则表专项评价的类别专项评价的类别设置原则 本项目情况设置情况设置情况大气排放废气含有毒有害污染物1 、二噁英、苯并[a]芘、氰化物、氯气且厂界外500米范围内有环境空气保护目标2的建设项目项目原料为纯度 99.95% 以上高纯铜、锡、银金属原料，废气中砷等重金属仅为原料微量杂质带入，污染物产生量极低、可忽略不计，无需进行深入论证，因此本项目不开展大气专项评价。不开展地表水新增工业废水直排建设项目（槽罐车外送污水处理厂的除外）；新增废水直排的污水集中处理厂生活污水及地面清洗废水进入园区污水处理厂处理，间接排放不开展XX·X·