188宝金博页面版

敬请参阅最后一页特别声明 1 通信周观点： 1）高通与亚马逊开展多代定制芯片合作，AI 芯片格局向多元化演进。9 月 8 日，高通宣布与亚马逊达成跨多代产品战略合作，双方将共同为 AWS 大规模 AI 数据中心开发面向 AI 推理的定制化芯片，并联合推进速率最高达 1.6T 的光互连解决方案，高通将依托其 SerDes 与光 DSP 技术支撑互联部分。与此同时，高通计划进一步在 AWS 平台（含 Amazon Bedrock）上扩展 EDA 设计工作负载，以缩短芯片设计周期。对亚马逊而言，引入高通定制芯片将进一步扩大 AWS 在AI 算力领域的技术选择与议价筹码。2）甲骨文与博通财报超预期，海外 AI 资本开支持续高增。甲骨文于 9 月 10 日公布 2027 财年 Q1 业绩，营收增长强劲，总收入 193 亿美元，同比+30%；云业务营收（IaaS+SaaS）为 116 亿美元，同比+62%，其中云基础设施（IaaS）增长 121%，云应用（SaaS）增长 10%，预计 2027 财年总收入至少为 900 亿美元。博通 Q3 AI 半导体收入 167 亿美元，同比+221%，基于市场需求，博通给出超预期长线指引：2027 财年 AI 芯片收入将翻倍至约 1150 亿美元。海外云厂商与 AI 芯片龙头财报验证资本开支持续高增，服务器与光模块产业链景气度延续。3）微软计划大力建设数据中心，到 2032 年将数据中心容量从 12GW 大幅扩张至 38GW。微软拟将全球数据中心容量扩大两倍以上，由目前约 12GW 的数据中心容量 2032 年目标总容量 38GW，AI 专用算力占比将由当前不足两成提升至三分之一，以缓解 AI 算力短缺压力。4）OpenAI 解决纳维-斯托克斯千禧年难题，AI 能力指数级跃升。OpenAI 动用约10,000 个并发 AI 智能体，88 小时内证明了三维流体运动方程的“奇点”存在性。与此同时，Meta 发布个人 AI 智能体 Muse，可自主完成邮件发送、旅行预订等任务，上线后美国 App Store 排名迅速升至第 2 名。AI for Science 与AI 应用端双向突破，算力需求的真实性与持续性再次确认。5）第 27 届光博会（CIOE）9 月 9 日-11 日在深圳召开，NPO/CPO 新型高速互联方案产业化提速。旭创展出 3.2T NPO 方案，新易盛展出最高 12.8T XPO 样品，天孚通信展出NPO/CPO 配套光学组件，华工科技展出 6.4T NPO 硅光引擎。会上 NPO 方案密集亮相，部分厂商 NPO 产品已经完成客户送样、验证阶段。AI 集群对带宽密度和功耗控制的更高要求正推动 NPO/CPO 从实验走向产业化落地，光模块作为AI 基础设施的核心环节地位持续强化。6）国产大模型商业化再提速。Moonshot AI 8 月 ARR 突破 10 亿美元（6 月仅3 亿美元），预计年底达 20 亿美元，估值约 500 亿美元筹备港股 IPO。DeepSeek V4.1 Flash 开启内测，采用新模型结构，能力更强、成本更低。国产大模型能力持续迭代叠加商业化加速，国内 AI 算力建设需求有望加速释放，IDC 板块景气度向上。 7）FCC 最终规则落地，光通信政策风险有望缓解。目前版本未将光模块作为独立品类纳入限制，且明确排除纯机械和无源器件；如中际旭创等主要光通信企业暂未进入 Covered List 清单。8）康宁与 Verizon 达成数十亿美元光纤供应协议，AI 数据中心互联拉动光纤需求上行。康宁将在 2032 年前向 Verizon 提供超 8,000 万英里高密度光纤，明确涵盖 AI 超大规模企业的 DCI 业务。AI 数据中心互联需求持续拉动光纤光缆需求上行，光纤光缆产业链景气度延续。 投资建议与估值 建议关注海外 AI Capex 持续超预期带动的光模块、光纤光缆与服务器板块；光博会验证 NPO/CPO 产业化加速，光模块用量及价值量持续提升；定制化芯片趋势下光模块用量提升；国产大模型商业化加速驱动的国内算力产业链。 风险提示 AI 资本开支节奏不及预期；地缘政治与出口管制不确定性；存储价格大幅波动。