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敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点 ? 铜互连逼近介质极限， 铜互连逼近介质极限，PTFE 混压成为 Rubin Ultra 潜在路线之一。随着 SerDes 速率从 224G 向 448G 迭代，铜互连瓶颈由导体转向介质，介质损耗对信号完整性约束显著增强，PTFE 成为下一代潜在低损耗解决方案。产业并未选择整板使用 PTFE，而是探讨 PTFE 作为芯层搭配 M9 级半固化片提供机械支撑的混压结构，兼顾高频信号性能与工艺可制造性，降低设备改造与工艺切换成本。国内产业链已经形成基材、加工环节的技术储备，但该方案尚未最终定案，能否落地取决于量产时点 PTFE 材料供给、PCB 厂商混压工艺良率与成熟度。Rubin Ultra NVL576 原定 2027 年下半年推出，Kyber 机架存在制造延期传闻，平台功耗密度与互联复杂度大幅抬升，倒逼底层互连材料升级，PTFE 混压路线的产业化时间窗口存在弹性，需要持续跟踪板厂验证进度。 ? PTFE 信号性能优异，但热塑性属性大幅抬高加工制造门槛，球形硅微粉改性是实现量产的关键。PTFE 分子低极性带来优异介电指标，10GHz 条件下介电损耗低于 0.0004，性能优于 M9 等级覆铜板，同时碳氟键赋予材料突出化学稳定性，是突破现有碳氢树脂性能天花板的候选材料。但 PTFE 属于热塑性材料，无交联固化反应，存在压合稳定性差、钻孔易产生毛刺、化学惰性造成孔金属化附着力不足等难题，需要等离子体等特殊工艺处理。混压架构用来平衡性能与制造难度，而 PTFE 芯层必须添加球形硅微粉，匹配热膨胀系数、提升板材刚度、改善钻孔加工性；填料添加比例又需要权衡介电性能。全球球形硅微粉市场高度集中，日本企业占据主导，国内厂商规模有限，同时粉体表面改性、分散、粒径复配工艺仍有壁垒，填料自给率、配方工程能力将制约 PTFE 覆铜板规模化落地。 ? PTFE 混压推高工艺复杂度，但不改 PCB 行业 “产能为王” 核心逻辑。PTFE 混压会拉长单板工时、增加工序步骤，在名义产能不变的情况下稀释有效产能，工艺难度越高，具备量产能力的产能溢价越高。行业已经出现 “量降价升” 特征，单位面积 PCB 价值提升成为收入增长核心驱动力。2026 年上半年，胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、生益科技七家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计约 301.65 亿元，较上年同期约 118.14 亿元增长约 155%，扩产重点面向高多层、高频高速高端产能，并非简单复制旧产能。大规模资本开支带来设备折旧、人员、存货前置，造成短期成本增速高于收入，盈利能力阶段性承压，属于下一代工艺储备的必要代价。上游覆铜板厂商同步扩产，依靠产品结构升级实现业绩增长；无论最终是否落地 PTFE 混压，高速互连对板材复杂度的提升趋势确定，具备工艺 know? how 的头部企业将持续享受结构性红利。 相关标的 ? 1）PCB 板厂：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股。 ? 2）覆铜板及上游材料：生益科技、南亚新材、华正新材。 ? 3）上游填料及电子布：联瑞新材、宏和科技。 ? 4）钻针及加工耗材：鼎泰高科、中钨高新。 风险提示 ? 材料路线变更风险；产品节奏推迟风险；下游资本开支不及预期风险；扩产进度与良率爬坡不及预期风险；原材料价格波动风险；地缘政治与出口管制风险。