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188宝金博页面版: 基于线结构光的电路板锡膏三维测量系统研究
内容提示： 摘要摘要提高锡膏印刷质量已经成为表面贴装技术（ Ｓ ｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅＭ ｏ ｕ ｎ ｔＴ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌｏ ｇ ｙ ， Ｓ Ｍ Ｔ ）生产中的最关键因素之一。 多年以来， 品质人员通过对影响印刷电路板（ Ｐ ｒ ｉｎ ｔｅ ｄＣ ｉｒ ｃ ｕ ｉｔＢ ｏ ａ ｒ ｄ ， Ｐ Ｃ Ｂ ）质量的数据收集及统计发现， 有超过６ ０ ％的缺陷与锡膏印刷质量有直接关系。 在当今Ｐ Ｃ Ｂ 设计逐渐趋向小型化与复杂化的今天， 有必要对锡膏印刷质量在焊接之前就进行在线检测和控制。本论文构建了电路板锡膏的三维测量系统。 系统使用Ｓ ＩＣ Ｋ ３Ｄ 激光相机扫描锡膏表面， 该相机的工作原理是线结构光经聚焦后， 投射在被测锡膏上， 受锡膏形貌调制变形的激光线在Ｃ Ｃ Ｄ 摄像机光敏面上成像， 二维图像经过相机内部Ｃ Ｐ Ｕ 进行处...
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