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188宝金博页面版: 集成电路

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内容提示: 摘 要 “封装”一词伴随着集成电路芯片制造技术产生而出现,这一概念用于电子工程的历史并不久。早在真空电子管时代,将电子管等器件安装在管座上构成电路设备的方法称为“组装或装配”,当时还没有“封装”的概念。 50 多年前,当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现,才改写了电子工程的历史。一方面这些半导体元器件细小易碎:另一方面,性能高、多规格。为了充分发挥半导体器件的功能,需要对其补强、密封和扩大,以便实现与外电路可靠地电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护,防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正是在此基础上出现的。 封装,就是...

文档格式:DOC | 页数:9 | 浏览次数:167 | 上传日期:2015-12-06 23:15:55 | 文档星级:
摘 要 “封装”一词伴随着集成电路芯片制造技术产生而出现,这一概念用于电子工程的历史并不久。早在真空电子管时代,将电子管等器件安装在管座上构成电路设备的方法称为“组装或装配”,当时还没有“封装”的概念。 50 多年前,当晶体管问世和后来集成电路芯片的出现,才改写了电子工程的历史。一方面这些半导体元器件细小易碎:另一方面,性能高、多规格。为了充分发挥半导体器件的功能,需要对其补强、密封和扩大,以便实现与外电路可靠地电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护,防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正是在此基础上出现的。 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接 关键词:集成电路封装 集成电路封装现状 集成电路封装的发展趋势。 前 言 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以 CPU 为例,实际看到的体积和外观并不是真正的 CPU 内核的大小和面貌,而是CPU 内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。 第一章 集成电路封装 “封装”一词伴随着集成电路芯片制造技术产生而出现,这一概念用于电子工程的历史并不久。早在真空电子管时代,将电子管等器件安装在管座上构成电路设备的方法称为“组装或装配”,当时还没有“封装”的概念。

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