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188宝金博页面版: NAND闪存芯片封装技术与可靠性研究
内容提示： 目录摘要………………………………………………………?ｈ ｂ ｓｔＦ ａ ｃｔ…………………………………………………?’ 呓第一章绪论………………………………………………． ． 吧第一节引占……………………………………………?Ｏ第二节芯片封装技术的迅猛发展……………………………?ｑ１． ２． Ｉ芯片封装的目的及发展历程………………………一４１． ２． ２Ｎ Ａ Ｎ Ｄ 芯片封装发展现状…………………………． ． 吒第三节芯片封装工艺综述…………………………………． ． ８第四节论文的主要研究内容和研究意义………………………?】 １第二章新型Ｎ Ａ Ｎ Ｄ 芯片封装结构方案的提出………………………１２第三章新...
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