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188宝金博页面版: 基于红外热成像技术的电子封装缺陷检测方法研究
内容提示: 中文图书分类号: 034单位代码: 10 0 0 5学号: ¥ 20 0 9 0 10 0 5密级: 公开北京工业大学工学硕士学位论文题目英文题目基于红外热成像技术的电子封装缺陷检测方法研究R E S E A R C HO NM E T F iO R D O F D E F E C T SD E T E C T I O NF O RE L E C T R O N ICP A C K A G EB A S E DO N 哪R A R E DT 旺R M O G R A G H Y论文作者学科研究方向申请学位指导教师所在单位蓉辩曰期授予学位单位班兆伟固体力学先进电子封装技术与可靠性工学硕士秦飞教授机械工程与应用电子技术学院2 0 12年6 月北京工业大学
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