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许海忠

上传于:2023-09-16

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188宝金博页面版: 贴片电容在LED驱动电路中的注意事项

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内容提示: 贴片电容在 D LED 驱动电路中的注意事项 贴片电容全称叫做多层(积层,叠层)片式陶电容,英文维写为 MLCC。MLCC 受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨张大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比演玻璃杯更容易破裂一样,另外,在 MLCC 保接过局的冷却过程中,MLCCOPCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹,要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线,如果不用回流准而用波峰悍,那么这种失效会大大增加。...

文档格式:DOCX | 页数:2 | 浏览次数:27 | 上传日期:2023-09-16 12:35:16 | 文档星级:
贴片电容在 D LED 驱动电路中的注意事项 贴片电容全称叫做多层(积层,叠层)片式陶电容,英文维写为 MLCC。MLCC 受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨张大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比演玻璃杯更容易破裂一样,另外,在 MLCC 保接过局的冷却过程中,MLCCOPCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹,要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线,如果不用回流准而用波峰悍,那么这种失效会大大增加。MLCC 更是要避免用焰铁手工煤接的工艺。然而事情总是没有那么理想。焰铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于 PCB 外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接:样品生产时,一般也是手工焊接:特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接,修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接 MLCC 时,就要非常重视焊接工艺, 众所周知,1C 芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为:贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大,其实不然。PCB 上每一根走线都存在天线效应,PCB 上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线救应越强。所以,同型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。 采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过 EMC 测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天效应,除了减小

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