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188宝金博页面版: 品质改善报告

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内容提示: 、 、电子厂 关于浩宁达公司产品品质改善报告 为了提升公司的品质我司内部进行改善将从人力、设备、材料、工艺、工作环境方面进行改善使其达到贵司的品质标准要求。 我司前段时间所出现的问题点做如下不良原因分析及改善对策 1、 CPU 反向 主要原因SMT 多功能机在贴装 CPU 时作业员对托盘内放置的 IC 方向未仔细确认检查炉前 QC 疏忽检验流至成品区。 改善对策后续作业员对所有方向的托盘物料上机前全检方向是否一致写好上料记录并经品管确认方可上线贴片炉...

文档格式:PDF | 页数:4 | 浏览次数:512 | 上传日期:2013-04-30 10:20:48 | 文档星级:
、 、电子厂 关于浩宁达公司产品品质改善报告 为了提升公司的品质我司内部进行改善将从人力、设备、材料、工艺、工作环境方面进行改善使其达到贵司的品质标准要求。 我司前段时间所出现的问题点做如下不良原因分析及改善对策 1、 CPU 反向 主要原因SMT 多功能机在贴装 CPU 时作业员对托盘内放置的 IC 方向未仔细确认检查炉前 QC 疏忽检验流至成品区。 改善对策后续作业员对所有方向的托盘物料上机前全检方向是否一致写好上料记录并经品管确认方可上线贴片炉前QC 对贴片 OK 的 PCBA 按品质标准进行检验IPQC 加大巡检力度对换料后的第一片板进行首件确认跟踪全制程的品质发现异常即时反馈 ME 部门 分析问题发生的原因及实施有效的改正方案让问题点第一时间解决 2、 电容错件 主要原因 维修员维修补料使用散料造成 维修作业时未按 【散料使用规范】作业没有对散料进行测试和经品管确认私自将物料补上。 改善对策 使用散料生产线自测 OK 标示好后送检品管确认OK 后方可使用参照 BOM 表把原件焊接到 PCB 上的相应位置做好散料使用记录外观 OK 的 PCBA送检品管确认全

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